شرکت شیائومی به طور رسمی تایید کرده است که نسل بعدی تراشه قدرتمند XRING خود را در سال جاری معرفی خواهد کرد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این موضوع، گام بزرگ دیگری در استراتژی طراحی سیلیکونهای داخلی این شرکت به حساب میآید.
پر فروش ترین موبایل های بازار
3%گوشی موبایل سامسونگ مدل Galaxy S25 FE دو سیم کارت ظرفیت 256 گیگابایت و رم 8 گیگابایت – ویتنام
گوشی موبایل اپل مدل iPhone 17 CH دو سیم کارت ظرفیت 256 گیگابایت و رم 8 گیگابایت – نات اکتیو
گوشی موبایل اپل مدل iPhone 17 Pro Max ZAA تک سیم کارت + eSim ظرفیت 256 گیگابایت و رم 12 گیگابایت – نات اکتیو
گوشی موبایل سامسونگ مدل Galaxy S25 Ultra دو سیم کارت ظرفیت 256 گیگابایت و رم 12 گیگابایت – پک ویتنام
گوشی موبایل شیائومی مدل Poco X7 Pro دو سیم کارت ظرفیت 512 گیگابایت و رم 12 گیگابایت – گلوبال
گوشی موبایل شیائومی مدل Redmi Note 15 4G دو سیم کارت ظرفیت 256 گیگابایت و رم 8 گیگابایت
گوشی موبایل سامسونگ مدل Galaxy A56 دو سیم کارت ظرفیت 256 گیگابایت و رم 12 گیگابایت – ویتنام
گوشی موبایل شیائومی مدل Redmi Note 15 Pro Plus دو سیم کارت ظرفیت 512 گیگابایت و رم 12 گیگابایت
گوشی موبایل اپل مدل iPhone 17 Pro ZAA تک سیم کارت + eSim ظرفیت 256 گیگابایت و رم 12 گیگابایت – نات اکتیو
لو ویبینگ، معاون و رئیس گروه شیائومی در جریان یک رویداد زنده اعلام کرد که تراشه بعدی XRING «مطمئناً در امسال توسعه خواهد یافت» و آن را به عنوان «تراشه بسیار قدرتمندی» برای یک «محصول بینظیر» توصیف کرد.
این بیانیه به صورت مستقیم از گزارش انحصاری قبلی وبسایت XiaomiTime حمایت میکند، که در آن گفته شده بود شیائومی در حال آمادهسازی تراشه XRING O3 است و از تراشههای XRING O1 به طور مستقیم به XRING O3 میرود؛ تراشهای که انتظار میرود قدرت پردازش مورد نیاز را برای گوشی آینده میکس فولد ۵ در چین تأمین کند.
لو ویبینگ در اظهار نظر خود نام تجاری کامل یا مشخصات کامل تراشه را فاش نکرده است، اما کلمات او به شدت تایید میکند که نقشه راه پردازندههای موبایل شیائومی برای سال ۲۰۲۶ در حال پیشرفت است. او همچنین هشدار داد که کاربران نباید به شایعات اینترنتی گوش دهند، اما در عین حال اعلام کرد که تراشه XRING بعدی شیائومی به مراتب بهبود قابل توجهی خواهد داشت. این بیانیه پس از آن است که لی جون، مدیرعامل شیائومی، پیشتر تایید کرده بود که تحویل تراشه XRING O1 از مرز یک میلیون واحد عبور کرده است، که نشان میدهد نخستین چیپپد پرچمدار داخلی شیائومی صرفا یک آزمایش محدود نبوده و پایهای برای پلتفرم بلندمدت است.
مرتبط: انویدیا تراشه قدرتمند رایانههای هوش مصنوعی را امسال عرضه می کند
بر اساس گزارش Ximitime و طبق افشاگری انحصاری قبلی وبسایت XiaomiTime، تراشه XRING O3 قرار است تغییر اساسی در معماری نسبت به XRING O1 ایجاد کند. جزئیات مورد انتظار شامل موارد زیر است:
- سرعت کلاک تا ۴.۰۵ گیگاهرتز
- طراحی جدید با سه خوشه پردازنده
- ساختار Prime + Titanium + Little core
- عدم حضور خوشه big-core به صورت سنتی
- هستههای کوچک با کلاک تا ۳.۰۲ گیگاهرتز
- فرکانس GPU تقریبا ۱.۵ گیگاهرتز
- حدود ۲۵ درصد بهبود در عملکرد GPU
- پشتیبانی از حافظه DRAM با سرعت ۹۶۰۰ MT/s
- در دسترس بودن در بازار چین تنها در زمان عرضه
این موارد، XRING O3 را جز یکی از جاهطلبانهترین پروژههای شیائومی تاکنون میسازد، به ویژه به این دلیل که به نظر میرسد شرکت در حال آزمایش یک طراحی CPU جسورانهتر است؛ طراحی که برخلاف روال معمول ساختار پرچمدار Arm، روی شیوهای متفاوت و به مراتب خلاقانهتر تکیه دارد.
