چهار غول بزرگ فناوری شامل سامسونگ، اریکسون، IBM و اینتل در حال همکاری برای تحقیق و توسعه تراشه های نسل بعد موبایل هستند.
به گزارش تکناک، تامین مالی این مشارکت از سوی بنیاد ملی علوم ایالات متحده (NSF)، به عنوان بخشی از طرحی با نام ” آینده قطعات نیمه هادی” و اعطای 50 میلیون دلار به غول های فناوری صورت گرفت.
NSF و چهار غول فناوری بر روی زیرساخت «طراحی مشترک» توسعه تراشههای نسل بعدی در جبهههای مختلف کار خواهند کرد. سامسونگ، اریکسون، IBM و اینتل با به کارگیری نیروهای خود، دست در دست هم در زمینههایی از جمله عملکرد دستگاه، سطح تراشه و سیستم، قابلیت بازیافت، تأثیرات زیستمحیطی و قابلیت ساخت آنها کار خواهند کرد.
به گفته مدیر NSF توسعه قطعات نیمه هادی و میکروالکترونیک آینده، نیازمند تحقیقات فرا رشتهای گسترده شامل مواد، دستگاه ها و سیستم ها و همچنین مشارکت طیف کامل استعدادهای دانشگاهی و صنعتی است.
بودجه 50 میلیون دلاری NSF برای این مشارکت برای سامسونگ، اریکسون، IBM و اینتل به منظور «اطلاع از نیازهای تحقیقاتی، تحریک نوآوری، تسریع ترجمه نتایج و ارائه به بازار و آمادهسازی نیروی کار آینده» در نظر گرفته شده است.
این طرح بخشی از کمک های مالی تیمی برای آینده قطعات نیمه هادی (FuSe) NSF است. بر اساس این برنامه، توسعه مستقل مانع پیشرفت در توسعه فرآیندها، مواد، دستگاهها و معماریهای جدید شده است و این برنامه را یک فرصت عالی برای پیشرفت فناوری های محاسباتی و کاهش هزینه های کاربرد آنها از طریق توسعه مشترک میبیند. هدف این مشارکت ایجاد ائتلاف گسترده میان محققان سراسر جوامع علمی و مهندسی است.
این بنیاد بر این باور است که یک رویکرد جامع و طراحی مشارکتی میتواند توسعه «راهحلها با کارایی بالا، قوی، ایمن، فشرده، کم مصرف، و مقرونبهصرفه» را تسریع بخشد.
سامسونگ یکی از تاثیرگذارترین تولیدکنندگان قطعات نیمه هادی در جهان است و موافقت این غول فناوری با این طرح برای توسعه مشترک تراشه های نسل بعدی طبیعی به نظر می رسد. نتیجه این پروژه پس از مشاهده ثمره این همکاری در فناوریهای محاسباتی نسل بعدی توسط بازارهای مصرفکننده و سازمانی مشخص خواهد شد.
