نسل جدید حافظه‌های میکرون با قابلیت‌های پیشرفته عرضه می شود

شرکت میکرون، یکی از پیشگامان صنعت حافظه، به‌روزرسانی‌هایی از پیشرفت‌های خود در زمینه فرایندهای تولید نسل جدید حافظه‌های HBM4 و HBM4E ارائه داد.

به گزارش تک‌ناک، این شرکت اعلام کرده است که انتظار می‌رود تولید انبوه حافظه HBM4 تا سال 2026 آغاز شود و تحولی بزرگ در صنعت حافظه‌ها با پهنای باند بالا (HBM) به‌وجود آورد.

شرکت میکرون اعلام کرده است که HBM4 به‌ عنوان «گنجینه مقدس» بازار حافظه‌ها با پهنای باند بالا شناخته می‌شود. این فناوری پیشرفته علاوه بر عملکرد و بهره‌وری بالاتر، به‌ویژه در زمینه تقویت قدرت محاسباتی هوش مصنوعی (AI) نقش مهمی ایفا خواهد کرد.

به گفته این شرکت، HBM4 مسیر جدیدی را در صنعت حافظه‌ها باز می‌کند و رقابت شدیدی با دیگر غول‌های فناوری مانند: SK Hynix و سامسونگ برای تسلط بر این فناوری در جریان است.

در کنفرانس اخیر سرمایه‌گذاران، میکرون اعلام کرده است که توسعه حافظه HBM4 به‌ طور کامل طبق برنامه پیش می‌رود و هم‌زمان فرایند توسعه HBM4E نیز در حال انجام است.

این موضوعی هیجان‌انگیز برای صنعت به‌نظر می‌رسد، چرا که این تحولات به‌ویژه در راستای ارتقای قدرت محاسباتی و بهره‌وری انرژی قرار دارد.

توسعه و مزایای HBM4E شرکت میکرون

شرکت میکرون با تکیه بر فناوری پیشرفته فرایند 1β و سرمایه‌گذاری‌های مستمر در این زمینه، اعلام کرده است که حافظه HBM4 قادر خواهد بود زمان تحویل به بازار را کاهش دهد و در عین حال از نظر بهره‌وری انرژی پیشتاز باقی بماند.

این شرکت پیش‌بینی کرده است که عملکرد HBM4 بیش از 50 درصد بهتر از نسل قبلی (HBM3E) خواهد بود. تولید انبوه این حافظه‌ها برای صنعت از سال 2026 آغاز خواهد شد.

همچنین حافظه HBM4E به‌ عنوان نسل بعدی HBM4 در حال توسعه می‌باشد و قرار است تحولی در صنعت حافظه ایجاد کند.

یکی از ویژگی‌های بارز HBM4E این است که امکان سفارشی‌سازی تراشه‌های منطقی برای برخی مشتریان را فراهم می‌کند. این سفارشی‌سازی از طریق فرایند تولید پیشرفته نیمه‌رساناهای TSMC انجام خواهد شد و به میکرون کمک خواهد کرد تا عملکرد مالی خود را بهبود بخشد.

ادغام حافظه و نیمه‌رساناهای منطقی؛ انقلابی در طراحی تراشه‌ها

یکی از ویژگی‌های جذاب و انقلابی HBM4، ادغام حافظه و نیمه‌رساناهای منطقی در یک بسته واحد است. این یعنی دیگر نیازی به استفاده از فناوری‌های پیچیده بسته‌بندی نخواهد بود.

از آنجا که تراشه‌ها به‌ طور فیزیکی نزدیک‌تر به هم قرار می‌گیرند، این موضوع باعث بهبود عملکرد و بهره‌وری انرژی می‌شود. میکرون اعلام کرده است که برای تأمین نیمه‌رساناهای منطقی از TSMC استفاده خواهد کرد، مشابه اقداماتی که SK Hynix انجام داده است.

این تغییر در طراحی و تولید تراشه‌ها، می‌تواند باعث افزایش کارایی سیستم‌ها و کاهش هزینه‌ها شود.

مشخصات و پذیرش HBM4 شرکت میکرون در بازار

انتظار می‌رود که HBM4 شامل 16 تراشه DRAM باشد، که هرکدام ظرفیت 32 گیگابایت دارند و از رابط 2048 بیتی بهره می‌برند. این ویژگی‌ها باعث می‌شود که HBM4 نسبت به نسل‌های قبلی خود از عملکرد و سرعت بالاتری برخوردار باشد.

در زمینه پذیرش، حافظه HBM4 قرار است در معماری هوش مصنوعی Rubin شرکت انویدیا، همچنین در خط تولید Instinct MI400 شرکت AMD استفاده شود.

این فناوری برای پذیرش وسیع در بازار آماده است و پیش‌بینی می‌شود که تأثیر زیادی در آینده صنعت حافظه بگذارد. در حال حاضر، تقاضا برای HBM در بالاترین سطح خود قرار دارد و میکرون نیز اعلام کرده که خطوط تولید خود را تا سال 2025 رزرو کرده است.

نتیجه‌گیری

شرکت میکرون با پیشرفت‌های قابل توجه در فرایندهای تولید HBM4 و HBM4E، در حال آماده‌سازی خود برای انقلاب در صنعت حافظه است. این فناوری‌ها نه‌تنها عملکرد بالاتری را ارائه می‌دهند، بلکه در زمینه هوش مصنوعی نیز قادر خواهند بود تحولی اساسی ایجاد کنند.

این شرکت با بهره‌گیری از نوآوری‌های جدید در طراحی تراشه و فرایند تولید، به‌نظر می‌رسد که در مسیر موفقیت‌های بزرگ‌تری قرار دارد و آینده این فناوری‌ها روشن‌تر از همیشه خواهد بود.