گزارش DigiTimes از رشد جدی خدمات بسته‌بندی پیشرفته اینتل به‌عنوان فرصت عظیم اقتصادی برای واحد Intel Foundry و جذب مشتریان آمریکایی TSMC آریزونا خبر می‌دهد.
به گزارش تکناک در بخش اخبار سخت افزار، گزارش تازه‌ی DigiTimes نشان می‌دهد که خدمات بسته‌بندی پیشرفته (Intel Advanced Packaging Services) به‌صورت جدی به‌عنوان یک «فرصت عظیم اقتصادی» برای واحد ریخته‌گری اینتل (Intel Foundry) در حال ظهور است.
چندین مشتری آمریکایی که پیش‌تر سفارش تراشه‌ی خود را در کارخانه‌ی TSMC Arizona ثبت کرده‌اند، اکنون به‌سمت اینتل برای بسته‌بندی نهایی گرایش پیدا کرده‌اند و همین امر درهای جدیدی از همکاری را برای شرکت Intel Foundry باز می‌کند.
ایالات متحده در سال‌های اخیر به‌دنبال ایجاد زنجیره‌ی تأمین کاملاً مستقل در حوزه‌ی نیمه‌رساناها است که شامل تحقیق و توسعه، تولید انبوه و بسته‌بندی پیشرفته در داخل کشور می‌شود.
اگرچه در زمینه‌ی تولید داخلی تراشه‌ها پیشرفت‌های خوبی به‌دست آمده، اما در بخش بسته‌بندی گزینه‌های محدودی وجود دارد. در میان رقبا، اینتل دارای پرتفوی بسته‌بندی پیشرفته و جامع‌تری نسبت‌به همه‌ی شرکت‌های نیمه‌رسانا در آمریکاست؛ به‌همین دلیل، این فناوری توجه غول‌هایی مثل مایکروسافت، تسلا، کوالکام و انویدیا را به‌خود جلب کرده است.
در گزارش به نقش دکتر Wei‑Jen Lo، مدیر پیشین TSMC، اشاره شده است؛ اینتل اخیراً در تلاش است او را به‌خدمت بگیرد تا تجربه‌ی عمیق‌اش در بسته‌بندی پیشرفته را به سیاست جدید شرکت منتقل کند.
در حال حاضر، بیشتر شرکت‌های «بدون تأسیسات تولید» آمریکایی مانند کوالکام و انویدیا، تراشه‌ها را در کارخانه‌ی TSMC آریزونا تولید می‌کنند و برای مرحله‌ی نهایی بسته‌بندی، به خدمات Intel Foundry یا Amkor نیاز دارند. در چنین مدلی، نقش اینتل به‌عنوان «بسته‌بندی‌کننده‌ی فاندری» تعریف می‌شود تا زمانی که محیط فاندری خارجی کامل خود را توسعه دهد. این رویکرد در کوتاه‌مدت، راه درآمدی جدیدی برای بخش Foundry اینتل باز کرده است.
تصویر منتشر‌شده توسط اینتل نیز نمونه‌ای از پرتفولیوی بسته‌بندی کامل شرکت را نمایش می‌دهد؛ فناوری‌هایی نظیر FCBGA, EMIB و Foveros که پشتیبان تراشه‌های با چگالی محاسباتی بالا، اتصال لحیم‑به‑لحیم و پهنای باند فوق‌العاده هستند.
دکتر Wei‑Jen Lo، به‌دلیل سابقه‌اش در TSMC، با نیازهای مشتریان آمریکایی در زمینه‌ی بسته‌بندی پیشرفته کاملاً آشناست؛ به‌همین دلیل، استخدام او می‌تواند به اینتل کمک کند تا فناوری‌هایی در سطح غول تایوانی ارائه کند. در این روند، تمامی مشتریان آمریکایی TSMC آریزونا از جمله انویدیا، ای‌ام‌دی و اپل، در آینده می‌توانند برای خدمات بسته‌بندی به اینتل رجوع کنند؛ اقدامی که نه‌تنها جذب سرمایه‌ی خارجی را برای Intel Foundry تقویت می‌کند، بلکه می‌تواند روند رشد صنعت نیمه‌رسانا در آمریکا را در بلندمدت هموار سازد.
گزارش Wccftech همچنین یادآور می‌شود که کوالکام و اپل در حال جذب متخصصانی با دانش در زمینه‌ی فناوری‌های EMIB و Foveros اینتل هستند؛ که نشان می‌دهد علاقه به این فناوری در میان شرکت‌های آمریکایی واقعاً افزایش یافته است. در حال حاضر شرکت‌هایی مثل انویدیا ناچارند ویفرهای تولید‌شده در آریزونا را برای بسته‌بندی به تایوان منتقل کنند؛ کاری که باعث افزایش هزینه و طولانی شدن زمان تولید می‌شود. ورود اینتل به این زمینه، دسترسی به خدمات تولید و بسته‌بندی پیشرفته در خاک آمریکا را امکان‌پذیر می‌کند.
کارشناسان معتقدند این همکاری می‌تواند نمونه‌ی هم‌افزایی نوینی بین اینتل و TSMC در داخل آمریکا باشد. TSMC در حال راه‌اندازی تأسیسات بسته‌بندی پیشرفته در خاک ایالات متحده است، اما این فرآیند چند‌ساله خواهد بود؛ به‌همین دلیل، این شرکت با اینتل و Amkor همکاری می‌کند تا اطمینان دهد مشتریان آمریکایی به زنجیره‌ی تأمین قوی و بومی دسترسی دارند.
