شرکتهای اپل، کوالکام و مدیاتک با تکیه بر فناوری پیشرفته TSMC در مسیر رسیدن به فرکانس ۵ گیگاهرتز برای تراشههای موبایل قرار گرفتهاند.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این شرکتها از گسترش همکاری خود با TSMC سود زیادی بردهاند. این همکاری نهتنها به آنها امکان داده است که پیشرفتهترین فناوریهای تراشه موبایل را توسعه دهند، بلکه سطح عملکردی که به دست آوردهاند نیز چشمگیر است؛ سطحی که به احتمال زیاد بدون دسترسی به فرایندهای ساخت پیشرفته این غول نیمهرسانای تایوانی امکانپذیر نبود. انتظار میرود اواخر امسال برای نخستین بار در تاریخ، شاهد سیستم-روی-چیپهایی باشیم که به فرکانس ۵ گیگاهرتز میرسند؛ در حالی که هواوی به دلیل نداشتن دسترسی به فناوریهای این شرکت ریختهگری نمیتواند با رقبای خود همگام شود.
همچنین هواوی نتوانست به موقع وارد حوزه لیتوگرافی EUV شود و به همین دلیل تراشههای Kirin این شرکت هنوز نتوانستهاند از مرز فرکانس ۳ گیگاهرتز عبور کنند؛ موضوعی که تا حد زیادی به استفاده از فرایند ۷ نانومتری شرکت SMIC مربوط میشود.
نموداری که توسط Kurnal منتشر شده است، نشان میدهد که اپل، کوالکام و مدیاتک چگونه به تدریج فرکانس هستههای قدرتمند تراشههای خود را افزایش دادهاند؛ تا جایی که اکنون این شرکتها میتوانند هدف رسیدن به فرکانس ۵ گیگاهرتز را دنبال کنند. در حال حاضر، تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 5 کوالکام میتواند به طور پیشفرض با فرکانس ۴.۶۱ گیگاهرتز کار کند و گفته میشود که نسخه Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro به سرعت ۵ گیگاهرتز خواهد رسید.
گفته میشود که تراشه Dimensity 9600 Pro مدیاتک نیز به دستاورد مشابهی خواهد رسید و هستههای قدرتمند تراشه A19 Pro اپل نیز به فرکانس ۴.۲۶ گیگاهرتز میرسند. این افزایش فرکانس باعث میشود که نسل جدید سیستم-روی-چیپها در پردازشهای تکهستهای و چندهستهای، پیشرفت قابل توجهی ثبت کنند؛ در حالی که هواوی تنها شرکتی است که از این پیشرفتها عقب مانده است.
مرتبط: رونمایی ردمی توربو ۵ مکس شیائومی با تراشه دیمنسیتی 9500s
با وجود این، نباید به سرعت هواوی را مقصر دانست. خانواده تراشههای Kirin به دلیل تحریمهای تجاری ایالات متحده نتوانستهاند به عملکردی مشابه رقبای خود دست پیدا کنند. این تحریمها انجام هرگونه همکاری تجاری با TSMC را برای هواوی ممنوع کردهاند. البته از آنجا که این محدودیتها از سال ۲۰۱۹ اعمال شدهاند، برخی معتقد هستند که هواوی باید زودتر پیشبینی میکرد که دسترسی چین به فناوریهای پیشرفته لیتوگرافی در نهایت قطع خواهد شد و بنابراین باید زودتر به سمت خودکفایی حرکت میکرد.
مرتبط: تراشه نوری 100 گیگاهرتزی چین رکورد سرعت را شکست
در همین حال، تولیدکنندگان تراشههای موبایل توانستهاند با فناوری پیشرفته TSMC به مرز فرکانس ۵ گیگاهرتز نزدیک شوند. در مقابل، هواوی در تلاش برای رسیدن به رقبا با مشکلات زیادی مواجه شده است، چرا که شریک تولیدی آن یعنی SMIC تنها به فرایند ۷ نانومتری محدود است. دلیل این موضوع هم نبود تجهیزات جدید EUV است و این شرکت همچنان ویفرها را با تجهیزات قدیمیتر مبتنی بر لیتوگرافی DUV تولید میکند. گزارشهایی نیز منتشر شده که چین نمونه اولیه تجهیزات EUV بومی خود را ساخته است، اما هنوز مشخص نیست که تولید انبوه آن چه زمانی آغاز خواهد شد.
بر اساس گزارش Wccftech، جدیدترین تراشه هواوی یعنی Kirin 9030 هنوز نتوانسته است از مرز فرکانس ۳ گیگاهرتز عبور کند؛ موضوعی که نشان میدهد شریک ریختهگری تا چه اندازه میتواند در پیشرفت فناوری، تفاوتی اساسی ایجاد کند.
البته اپل، کوالکام و مدیاتک نیز در مسیر رسیدن به فرکانس ۵ گیگاهرتز با واقعیت سخت قوانین ترمودینامیک روبهرو هستند. افزایش سرعت سیلیکون معمولا با افزایش شدید دما و پدیده کاهش عملکرد حرارتی همراه است.
با وجود این، استفاده از راهکارهای خنککننده پیشرفته مانند محفظههای بخار بزرگتر، فنهای فعال کوچک و فناوری Heat Pass Block میتواند به تراشههای جدید کمک کند تا در عین حفظ عملکرد در بارهای پردازشی طولانیمدت، دمای بهتری نیز داشته باشند.
مرتبط: انویدیا میلیونها تراشه هوش مصنوعی را به متا می فروشد
