شیائومی در حال ساخت گوشی تاشوی عریض جدیدی با دوربین سه‌گانه و چیپست Xring O3 است که احتمالا در آگوست ۲۰۲۶ در چین معرفی می‌شود.
به‌گزارش سرویس موبایل و تبلت تکناک، هوآوی مدت‌هاست روی ساختار گوشی تاشوی عریض (widescreen foldable) آزمایش‌هایی انجام می‌دهد و اپل نیز در حال ساخت نخستین آیفون تاشوی خود بر پایه همین رویکرد است. این طراحی با افزایش نسبت عرض نمایشگر، تجربه کاربری را در هر دو حالت باز و بسته بهبود می‌بخشد.
آخرین اطلاعات HyperOS حاکی از آن است که شیائومی نیز ممکن است مسیر مشابهی را برای تولید گوشی تاشو در پیش گرفته باشد. شیائومی پس از کنار گذاشتن عرضه مستقیم جانشین Mix Fold 4 در سال ۲۰۲۴، در حال ساخت یک گوشی تاشوی جدید با ساختار عریض است.
بیشتر بخوانید: رکوردشکنی شیائومی؛ فعال‌سازی گوشی REDMI K90 از ۲ میلیون دستگاه گذشت
در همین حال، برخی علاقه‌مندان رابط کاربری فاش‌شده را روی رندرهای Huawei Pura X Max شبیه‌سازی کرده‌اند و نتیجه از نظر بصری تطابق قابل توجهی نشان می‌دهد. هرچند این موضوع به‌تنهایی جنبه تاییدی ندارد، اما به‌عنوان نشانه‌ای دیگر، احتمال آزمایش شیائومی روی طراحی گوشی تاشوی عریض را تقویت می‌کند.
این دستگاه فعلا با نام‌های محتملی از جمله Xiaomi Mix Fold 5 و Xiaomi 18 Fold شناخته می‌شود، هرچند برخی افشاها هنوز به Xiaomi 17 Fold اشاره دارند. گزارش‌های اولیه حاکی از یک سیستم دوربین سه‌گانه با همکاری Leica است که احتمالا شامل سنسور اصلی ۲۰۰ مگاپیکسلی خواهد بود.
برای مطالعه بیشتر: شیائومی با کولر گازی هوشمند به جنگ گرمای تابستان رفت
انتظار می‌رود قدرت پردازشی این گوشی تاشوی عریض توسط چیپست داخلی Xring O3 شیائومی تامین شود. شایعات همچنین به ارتقای مولتی‌تسکینگ در HyperOS، مکانیزم لولای بهبود یافته و عملکردی در سطح پرچمدار اشاره دارند. جزئیات هنوز کامل نیست.
شیائومی به صورت رسمی دستگاه را تایید نکرده و مشخصات ممکن است پیش از عرضه تغییر کنند. با این حال، یافته‌های HyperOS نشان می‌دهند که توسعه در مرحله‌ای پیشرفته قرار دارد. گزارش‌ها از احتمال رونمایی در چین حدود آگوست ۲۰۲۶ خبر می‌دهند.
