فهرست مطالب
طبق برآوردها، نخستین دستگاه EUV کارخانه Terafab ایلان ماسک در سال ۲۰۲۷ تحویل می‌شود، اما تولید انبوه تراشه احتمالاً تا سال ۲۰۳۰ آغاز نخواهد شد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک،تسلا در آوریل امسال عملیات ساخت کارخانه تحقیقاتی خود را در پردیس شمالی گیگافکتوری تگزاس، در نزدیکی آستین، آغاز کرد. وب‌سایت SemiAnalysis پیش‌بینی می‌کند که ساخت ساختمان حدود ۱۵ ماه طول بکشد و نصب تجهیزات و ابزارهای تولید نیز به شش ماه زمان اضافی نیاز داشته باشد.
پس از آن، تسلا می‌تواند فرایند پردازش ویفرها را آغاز کند. هدف این مرحله، آزمایش فرایند تولید تراشه و آماده‌سازی تیم برای تکمیل فاز نخست کارخانه تولید انبوه ترایفب است.
استفاده از تجهیزات متداول EUV در نسل نخست ترایفب
دستگاه‌های لیتوگرافی EUV شرکت ASML، به‌ویژه مدل Twinscan NXE، از تجهیزات پیشرفته و دشوار برای تهیه در صنعت نیمه‌رسانا محسوب می‌شوند. نگهداری چنین دستگاهی برای چند ماه پیش از آغاز استفاده ممکن است در نگاه نخست هزینه‌بر به نظر برسد، اما این تأخیر برای ترایفب به‌اندازه یک تولیدکننده سنتی تراشه مشکل مالی ایجاد نمی‌کند.
تحویل یک دستگاه متداول EUV همچنین نشان می‌دهد که با وجود تمجیدهای ایلان ماسک از منابع نور لیزر الکترون آزاد (FEL)، نسل نخست کارخانه تراشه‌سازی او احتمالاً از تجهیزات رایج‌تر استفاده خواهد کرد. این تصمیم چندان دور از انتظار نیست، زیرا ترایفب قرار است از فناوری ساخت 14A اینتل بهره ببرد.
فناوری 14A اینتل علاوه بر دستگاه‌های فعلی EUV با دهانه عددی پایین (Low-NA)، از نسل جدید دستگاه‌های EUV با دهانه عددی بالا (High-NA) نیز استفاده خواهد کرد. به‌کارگیری منابع نوری غیرمتعارف و آزمایش‌نشده در فرایند لیتوگرافی، به تغییرات گسترده در فرایند تولید، ارزیابی و تأیید تجهیزات و احتمالاً اصلاح ماسک‌های نوری و مواد حساس به نور نیاز دارد. چنین تغییراتی انتقال فناوری 14A اینتل به ترایفب را پیچیده‌تر می‌کند و ممکن است آغاز تولید را به تأخیر بیندازد.
با این حال، استفاده از تجهیزات استاندارد به این معنا نیست که ترایفب هیچ برنامه‌ای برای تغییر ابزارها یا پیکربندی کارخانه ندارد. در حال حاضر، اطلاعات کافی برای پیش‌بینی تغییرات احتمالی مهندسان این پروژه منتشر نشده است.
بیشتر بخوانید: برنامه پروژه ترافب ایلان ماسک برای تولید تراشه با تجهیزات سفارشی چیست؟
پیشرفت ساخت کارخانه ترایفب در شهرستان گریمز
اسپیس‌ایکس در اوایل اوت ۲۰۲۶ اعلام کرد که شهرستان گریمز را به‌عنوان محل احداث ترایفب انتخاب کرده است. تصاویر پهپادی منتشرشده در اواسط سپتامبر از سوی جو تگتمایر نشان می‌دهند که عملیات در این محل از پاک‌سازی زمین فراتر رفته و حفاری فونداسیون و نصب قفس‌های میلگرد نیز آغاز شده است. این تصاویر نشان می‌دهند که پیمانکاران احتمالاً تا اوایل سپتامبر وارد مرحله ساخت‌وساز سازه‌ای شده بودند، هرچند هدف دقیق فونداسیون مشخص نیست.
طبق گزارش SemiAnalysis، ساخت فاز نخست ترایفب در شهرستان گریمز حدود ۲۰ ماه، نصب تجهیزات ۱۷ ماه و افزایش ظرفیت تولید تا سطح انبوه شش ماه طول خواهد کشید. تحلیلگران انتظار دارند این کارخانه در اواخر سال ۲۰۲۹ فعالیت خود را آغاز کند و تا اواسط سال ۲۰۳۰ به تولید انبوه برسد.
نکته قابل‌توجه این است که اسپیس‌ایکس در آوریل ۲۰۲۶، چند ماه پیش از اعلام رسمی محل احداث کارخانه در شهرستان گریمز، تجهیزات تولید نیمه‌رسانا سفارش داده بود. این موضوع نشان می‌دهد که شرکت پیش از اعلام عمومی آغاز پروژه، تصمیم خود برای ورود به تولید تراشه را گرفته بود. سفارش زودهنگام تجهیزات همچنین پیش‌بینی نصب آنها از اواسط سال ۲۰۲۸ را با توجه به زمان طولانی تحویل تجهیزات پیشرفته نیمه‌رسانا محتمل‌تر می‌کند.
بیشتر بخوانید: شرکت ASML شایعه ارسال تجهیزات EUV به چین را «غلط و مخرب» خواند
رقابت زمانی ترایفب با اینتل و TSMC
اینتل قصد دارد در صورت پیشرفت مطابق برنامه، تولید آزمایشی پرریسک تراشه‌ها با فرایند 14A را در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ آغاز کند و تولید انبوه را در نیمه دوم سال ۲۰۲۸ کلید بزند. این برنامه به اینتل اجازه می‌دهد دست‌کم یک سال و نیم زودتر از فاز نخست ترایفب در شهرستان گریمز به تولید انبوه برسد.
در نتیجه، ترایفب به فناوری ساخت پیشرفته و آزموده‌شده‌ای دسترسی خواهد داشت که احتمالاً بازده تولید مناسبی ارائه می‌دهد، اما در زمان آغاز فعالیت، لزوماً پیشرفته‌ترین فناوری تولید تراشه بازار نخواهد بود.
شرکت TSMC قصد دارد تولید انبوه تراشه با فرایند A12 را در اواخر سال ۲۰۲۹ آغاز کند. این فرایند در رده فناوری‌های ۱٫۲ نانومتری قرار می‌گیرد و از نسل دوم ترانزیستورهای نانوشیتی GAA و فناوری انتقال توان از پشت ویفر بهره می‌برد. اینتل نیز قرار است در همان بازه زمانی به معرفی فناوری 14A-P نزدیک شود.
با وجود این اختلاف زمانی، استفاده از فناوری‌ای که اندکی قدیمی‌تر از پیشرفته‌ترین فرایندهای موجود باشد، احتمالاً مشکل بزرگی برای ترایفب ایجاد نمی‌کند. این کارخانه قرار است عمدتاً نیازهای اسپیس‌ایکس، تسلا و xAI را تأمین کند.
بنابراین، صرفه‌جویی احتمالی حاصل از تولید داخلی می‌تواند هزینه‌های بیشتر استفاده از فناوری‌های پیشرفته‌تر را جبران کند و وابستگی این شرکت‌ها به تولیدکنندگان بیرونی تراشه را کاهش دهد.
بیشتر بخوانید: TSMC تولید آزمایشی تراشه‌های ۱.۴ نانومتری را آغاز کرد
