یک سایت خبری به تازگی اطلاعات و جزییات مهمی از سوکت جدید اینتل به نام LGA1851 برای پردازندههای آینده Arrow Lake منتشر کرده است.
به گزارش تکناک، اینتل در حال آمادهسازی پردازندههای Arrow Lake خود است تا در سال 2024 با بهترین پردازندهها رقابت کند. به تازگی سایت Igor’s Lab اطلاعات و جزییاتی شوکه کننده در مورد عملکرد پردازندههای Arrow Lake منتشر کرده است.
بر اساس این اطلاعات، این سایت خبری آلمانی جزئیاتی را در مورد سوکت جدید LGA1851 که برای نصب پردازندههای جدید Arrow Lake طراحی شده است، منتشر کرده است.
سوکت LGA1851، همانطور که از نامش پیداست، دارای ۱۸۵۱ پین است که ۹درصد بیشتر از سوکت LGA1700 فعلی است. افزایش تعداد پینها بهبود رابطهای I/O را در پی دارد و فاصله را با سوکت AM5 شرکت AMD کاهش میدهد.
به طور خلاصه، پلتفرم LGA1700 فقط یک رابط PCIe 4.0 x4 برای SSDها فراهم میکند. نقطه ضعف این طراحی این است که SSDهای PCIe 5.0 باید با کارتهای گرافیک برای خطوط PCIe در دسترس به مبارزه بپردازند.
سایت Igor’s Lab نقشههای سوکت LGA1851 را ارائه داده است که نشان میدهد ناحیه PCIe افزایش یافته است تا پهنای باند بیشتری را فراهم کند. LGA1851 به گفته گزارشها با یک رابط PCIe 5.0 x4 عرضه خواهد شد و بنابراین، اسلات اولیه PCIe x16 به حال خود رها می شود.
علاوه بر این، به نظر میرسد Arrow Lake رابط دوم PCIe 4.0 x4 را برای استفاده از SSD فراهم میکند. این قابلیتها را مانند Zen 4 فراهم نمیکند، اما بهبودی مطلوبی نسبت به Raptor Lake است. به عنوان مثال، Zen 4 یک رابط PCIe 5.0 x16 برای کارتهای گرافیک و تا دو پورت PCIe 5.0 x4 برای SSDها فراهم میکند. در صورتی که تمامی پورتهای M.2 و اسلاتها اضافه شده باشند، پیکربندی به حالت x8/x4/x4 تغییر خواهد کرد.
سوکت LGA1851 با ابعاد 45 * 37.55 میلیمتر، ابعادی مشابه با سوکت LGA1700 دارد. بنابراین، افزایش تعداد پینها بر روی اندازه سوکت تأثیری نداشته است. ارتفاع Z، فاصله بین بالای مادربرد و بالای IHS پردازنده و محدودیتهای مجاز همچنان همان است و بار فشار ثابت کلی نیز همچنان مانند قبل است.
پردازندههای Alder Lake اینتل با انحنای قاب و خم شدن در سوکت دستگاه روبرو شدند که باعث شده است فریمهای LGA1700 بسیار محبوب شوند. در حالی که اطلاعات در مورد تنش خمشی موقت بر روی سوکت LGA1851 صحبت میکند، هیچ راهنمایی خاصی در این مورد وجود ندارد.
حداکثر فشار دینامیک برای سوکت LGA1815 از 489.5 نیوتن به 923 نیوتن افزایش یافته است که یک افزایش 89 درصد است. به عبارت ساده، برای خنک کردن پردازنده به فشار بیشتری نیاز خواهد بود. شما ممکن است بتوانید از خنککننده پردازنده خود استفاده کنید، اما به یک کیت نصب جدید نیاز خواهید داشت. به گزارش Igor’s Lab، اینتل اطلاعاتی را به فروشندگان خنککنندههای پردازنده ارسال کرده است تا برای پردازندههای Arrow Lake، محصولات خنک کننده جدید را آماده کنند.
نمودارها نشان میدهند که سوکت LGA1851 به شدت شبیه به سوکت LGA1700 است. اگر ۱۵۱ پین اضافه نبود، دو سوکت را از هم تشخیص نمیدادید. طراحی درپوش سوکت هنوز مشخص نیست. یک تصویر سه بعدی نشان میدهد که از درپوش سوکت LGA1851 شبیه به طراحی اینتل برای سوکت HEDT LGA2066 استفاده شده است. تصویر سه بعدی دیگر نیز طراحی دقیقاً مشابه درپوش سوکت LGA1700 اینتل را نشان میدهد.
در همین حال، سیستم نگهداری سوکت LGA1851 همان سیستمی است که اینتل برای سوکت LGA1700 استفاده میکند. فرایند نصب پردازنده تغییر نکرده است. برای نصب، ابتدا با بلند کردن دسته Independent Loading Mechanism (ILM) و تراز کردن پردازنده با برشهای سوکت، پردازنده را مطابق با برشهای سوکت قرار دهید. سپس پلیت بار را پایین بیاورید، فشاری روی دسته به سمت پایین وارد کنید و آن را به سمت تب نگهداری فشار داده و درپوش سوکت بهصورت خودکار باز خواهد شد.
سوکت LGA1851 در ابتدا برای پردازندههای Meteor Lake و Arrow Lake اینتل شایعه شده بود. با این حال، با شایعات اخیر در مورد قطع شدن تولید پردازنده Meteor Lake برای رایانههای رومیزی، Arrow Lake اولین پردازندهای است که به سوکت LGA1851 متصل خواهد شد. Arrow Lake تا سال 2024 عرضه نخواهد شد، بنابراین هنوز زمان زیادی برای تغییرات نهایی وجود دارد.
ارتقا به پردازنده Arrow Lake ارزان نخواهد بود. این پردازندههای هیبریدی نیاز به مادربورد جدید با چیپست سری 800 و حافظه DDR5 دارند. شما نمیتوانید حافظه DDR4 خود را برای چیپهای نسل بعدی استفاده کنید. همچنین ممکن است نیاز به خرید یک خنککننده جدید باشد، اما تا زمان رسمی عرضه Arrow Lake، نمیتوانیم به صورت قطعی بگوییم.
