تصاویر تازهای از معماری Arrow Lake اینتل منتشر شده است که نمایی دقیق از طراحی چیپلتمحور این پردازنده دسکتاپ ارائه میدهد.
به گزارش تکناک، شرکت اینتل در این معماری، برای نخستینبار از ترکیب چند کاشی (tile) مستقل بهجای یک تراشه یکپارچه استفاده کرده است؛ رویکردی که ضمن برخورداری از مزایای فنی، با چالشهایی نیز همراه بوده است.
Andreas Schilling در شبکه اجتماعی X تصاویری از نمای نزدیک این پردازنده دسکتاپ اینتل منتشر کرده است، که نحوه چینش چیپلتها — یا همان کاشیها — را در این معماری پیچیده به نمایش میگذارد.
در این تصاویر، قالب کامل پردازندههای سری Core Ultra 200S دیده میشود. کاشی محاسباتی (Compute Tile) در بالا سمت چپ، کاشی I/O در پایین و کاشیهای SoC و GPU در سمت راست قرار دارند. همچنین دو کاشی غیرعملیاتی یا «پرکننده» در گوشهها برای حفظ استحکام فیزیکی تراشه دیده میشوند.
بر اساس تحلیلهای فنی انجامشده، کاشی محاسباتی با فناوری پیشرفته N3B شرکت TSMC و با مساحت ۱۱۷.۲۴۱ میلیمتر مربع تولید شده است. در مقابل، کاشیهای I/O و SoC با فناوری قدیمیتر N6 ساخته شدهاند. تمام این کاشیها (یا چیپلتها) روی یک کاشی پایه سوار شدهاند، که با فرایند ۲۲ نانومتری FinFET اینتل تولید شده است. این نخستین باری است که اینتل در طراحی یک معماری کامل دسکتاپ، بهجز کاشی پایه، به طور کامل به فناوری ساخت رقیب، یعنی TSMC اتکا کرده است.
در تصاویر بعدی، اجزای داخلی هر کاشی نیز دیده میشود. کاشی I/O میزبان کنترلرهای Thunderbolt 4، مدارهای فیزیکی PCIe و نمایشگر است. کاشی SoC نیز موتور رسانهای، کنترلرهای حافظه DDR5 و نمایشگر را در خود دارد. کاشی GPU شامل چهار هسته گرافیکی Xe و یک واحد پردازش گرافیکی Xe LPG بر پایه معماری Arc Alchemist است.
یکی از نوآوریهای مهم Arrow Lake، چیدمان جدید هستهها در کاشی محاسباتی است. برخلاف نسلهای گذشته، در این معماری، هستههای کارآمد (E-core) بین هستههای قدرتمند (P-core) قرار گرفتهاند تا نقاط داغ حرارتی کاهش یابد. چهار P-core در حاشیه و چهار هسته دیگر در مرکز کاشی قرار دارند و بین آنها، چهار خوشه چهارهستهای از E-core جای گرفتهاند.
در زمینه حافظه کش نیز این پردازنده دسکتاپ اینتل دست به نوآوری زده است. هر P-core دارای ۳ مگابایت کش L3 و هر خوشه E-core دارای ۳ مگابایت کش L2 است. همچنین برای نخستینبار، E-coreها به کش L3 مشترک P-coreها دسترسی دارند، که باعث بهبود عملکرد در برخی وظایف پردازشی میشود.
با وجود این طراحی پیشرفته، Arrow Lake در عمل با چالشهایی روبهرو بوده است. طراحی چیپلتمحور که مستلزم ارتباط بین کاشیها از طریق رابطهای داخلی است، باعث ایجاد تأخیر (latency) در ارتباطات شده است. این موضوع باعث شده است که عملکرد این تراشهها در برخی سناریوها — مانند بازیها — حتی از نسل چهاردهم پردازندههای یکپارچه اینتل مانند 14900K پایینتر باشد. همچنین اینتل هنوز نتوانسته است در رقابت با پردازندههای چیپلتمحور AMD Ryzen 9000، بهویژه مدلهایی مثل 9800X3D، برتری خود را نشان دهد.
با وجود این، حرکت به سوی طراحی چیپلت (کاشیمحور) آیندهای انعطافپذیرتر برای اینتل رقم میزند؛ چرا که میتوان هر کاشی را به طور مستقل توسعه داد، با فناوری ساخت متفاوت تولید کرد و در نتیجه بازدهی، عملکرد و هزینه را بهینهتر مدیریت کرد.
