ایلان ماسک برنامه جاهطلبانه خود برای ساخت کارخانه تولید تراشه TeraFab در آمریکا را از مرحله ایده فراتر برده و وارد فاز اجرایی کرده است.
به گزارش تکناک بخش هوش مصنوعی، نخستین کارخانه پیشرفته پکیجینگ تراشه که با فناوری Fan-Out Panel-Level Packaging یا FOPLP کار میکند، در تگزاس در حال تجهیز است و قرار است تا اواخر سهماهه سوم سال ۲۰۲۶ تولید انبوه را آغاز کند؛ اقدامی که میتواند معادلات صنعت نیمهرسانا در آمریکا را تغییر دهد.
اقدامات ایلان ماسک در ماههای گذشته برای بسیاری از تحلیلگران بلندپروازانه و شاید غیرعملی به نظر میرسید. او در نشست سهامداران تسلا اعلام کرد که قصد دارد پروژهای به نام «TeraFab» راهاندازی کند؛ تاسیساتی که توانایی تولید ماهانه ۱۰۰ هزار ویفر را داشته باشد و زیرساخت یک زنجیره تأمین داخلی و مستقل برای تراشههای مورد نیاز صنایع آمریکایی را فراهم کند. اکنون شواهد تازه نشان میدهد که این طرح بلندپروازانه وارد مرحله عملی شده و ماسک ساختارهای اولیه این اکوسیستم را ایجاد کرده است.
مرتبط: معرفی احتمالی GPU چندتراشهای AMD با معماری RDNA 5
طبق اطلاعات منتشر شده از سوی DigiTimes، ماسک که مالک اسپیسایکس و تسلا است، در حال توسعه یک زنجیره کامل تولید نیمهرسانا در آمریکا است. به گفته این رسانه، کارخانه FOPLP در تگزاس وارد مرحله دریافت تجهیزات شده و برنامهریزی برای آغاز تولید در سال ۲۰۲۶ انجام شده است. این کارخانه قرار است یکی از مهمترین گلوگاههای زنجیره تأمین تراشه در آمریکا را برطرف کند؛ یعنی بخش بستهبندی پیشرفته که اکنون وابستگی زیادی به تایوان و کره جنوبی دارد.
گفته میشود مدیریت ساخت این مرکز توسط اسپیسایکس انجام میشود و خروجی اولیه آن تولید قطعات مرتبط با شبکه استارلینک خواهد بود؛ از جمله چیپهای RF front-end که نقش کلیدی در ارتباطات ماهوارهای دارند. فناوری FOPLP به شرکتها اجازه میدهد تراشههای RF و ICهای قدرت را در یک ماژول یکپارچه و بسیار فشرده ادغام کنند؛ موضوعی که برای عملکرد بهتر تجهیزات استارلینک حیاتی است.
مرتبط: راشه نوری 100 گیگاهرتزی چین رکورد سرعت را شکست
بر اساس گزارشها، نصب تجهیزات این مرکز آغاز شده و تولید محدود آن از سهماهه سوم ۲۰۲۶ شروع میشود. انتظار میرود در فاز ابتدایی ظرفیت تولید به حدود ۲۰۰۰ واحد در ماه برسد، اما این رقم در ادامه با توسعه خطوط و تقویت زیرساختها افزایش خواهد یافت. علاوه بر این، ماسک یک کارخانه تولید PCB را نیز در تگزاس فعال کرده که نشاندهنده تلاش جدی برای ساخت یک زنجیره تأمین کامل و مستقل است.
مرتبط: این فناوری جدید هزینه تولید تراشه را ۱۰ برابر کاهش میدهد
هدف ماسک تنها رقابت با TSMC یا سایر شرکتهای بزرگ نیمهرسانا نیست. او معتقد است آمریکا باید در شرایطی که تنشهای ژئوپلیتیکی جهانی در حال افزایش است، به یک تأمینکننده مستقل تبدیل شود و وابستگی خود به تایوان را کاهش دهد. ساخت کارخانههای تراشه، بستهبندی و PCB در داخل آمریکا میتواند بخشی از این راهبرد باشد.
به نقل از wccftech، در همین زمینه گزارش شده که تسلا همکاری نزدیک و فزایندهای با Intel دارد؛ بهویژه در حوزه فناوریهای بستهبندی پیشرفته. این همکاری میتواند زمینهساز یک شراکت رسمی میان دو شرکت شود؛ شراکتی که از یک سو نیازهای تسلا در حوزه پردازش و هوش مصنوعی را تأمین کند و از سوی دیگر مسیر حضور پررنگتر Intel در نسل تازه سیستمهای قدرت و ارتباطات را هموار سازد.
در مجموع، مجموعه اقداماتی که ماسک آغاز کرده نشان میدهد پروژه TeraFab صرفاً یک ایده بلندپروازانه نیست، بلکه مسیری استراتژیک و ملموس است که بهطور گامبهگام در حال اجراست و میتواند جایگاه آمریکا را در صنعت نیمهرسانا بهطور چشمگیری متحول کند
