ایلان ماسک: نام‌گذاری تراشه جدید IBM گمراه‌کننده است

ایلان ماسک از نام‌گذاری فناوری ساخت ۰.۷ نانومتری جدید IBM انتقاد کرد و گفت که این شیوه دیگر ابعاد واقعی ترانزیستورها را نشان نمی‌دهد.

به گزارش سرویس سخت افزار تک‌ناک، او معتقد است که صنعت نیمه‌هادی باید گره‌های ساخت را بر اساس تعداد اتم‌های تشکیل‌دهنده کوچک‌ترین ویژگی فیزیکی تراشه نام‌گذاری کند. شرکت IBM به‌ تازگی از فناوری ساخت ۰.۷ نانومتری خود رونمایی کرد و آن را پیشرفته‌ترین فناوری تولید تراشه در جهان نامید. این شرکت اعلام کرد که نسل جدید فرایند ساخت آن بر پایه فناوری Nanosheet توسعه یافته است و از معماری Nanostacking استفاده می‌کند؛ روشی که در آن ترانزیستورها به‌ صورت عمودی روی یکدیگر قرار می‌گیرند تا تراکم ترانزیستورها در هر تراشه افزایش پیدا کند.

همچنین IBM توضیح داد که فناوری Wafer Bonding نقش مهمی در توسعه این فرایند داشته است. این شرکت در وبلاگ رسمی خود تأکید کرد که عبارت «۷ آنگستروم» یا همان ۰.۷ نانومتر دیگر مانند گذشته به عرض سیم‌های فلزی یا کوچک‌ترین ویژگی فیزیکی تراشه اشاره نمی‌کند، بلکه تنها نام نسل جدید فناوری ساخت این شرکت است.

در این بیانیه آمده است:

«مانند سایر پیشرفت‌های اخیر در اندازه ترانزیستورها، عدد ۷ آنگستروم به نسل جدید تراشه‌ها و فرایند ساخت آنها اشاره دارد. این عدد، برخلاف نسل‌های قدیمی‌تر، دیگر بیانگر عرض سیم‌های فلزی متصل‌شده در تراشه نیست، چرا که تراشه‌های امروزی بسیار متراکم‌تر از گذشته هستند.»

ایلان ماسک از نام‌گذاری فناوری ساخت تراشه IBM انتقاد کرد
نمودار نقشه راه فناوری ساخت تراشه IBM که روند تکامل فرایندهای تولید از FinFET تا Nanostack و مسیر دستیابی به فناوری ۰.۷ نانومتری و نسل‌های آینده را نمایش می‌دهد.

پس از انتشار این خبر، ایلان ماسک در شبکه اجتماعی X به انتقاد از شیوه نام‌گذاری فناوری ساخت تراشه IBM پرداخت. او در پاسخ به کاربری که نوشته بود: «تعداد ویژگی‌های واقعی زیر یک نانومتر روی این تراشه صفر است و این نام‌گذاری کاملاً گمراه‌کننده است»، با این نظر موافقت کرد.

ماسک نوشت:

«به نظر من باید گره‌های ساخت را بر اساس تعداد اتم‌های تشکیل‌دهنده کوچک‌ترین ویژگی فیزیکی نام‌گذاری کنیم. این روش دقیق‌ترین معیار خواهد بود.»

اظهارنظر ماسک در حالی مطرح می‌شود که او هم‌زمان پروژه Terafab را هدایت می‌کند؛ طرحی که هدف آن تولید زیرساختی با ظرفیت پردازشی تا یک تراوات در سال برای کاربردهای هوش مصنوعی و محاسبات پیشرفته است.

نام‌گذاری فرایندهای ساخت تراشه در سال‌های اخیر به موضوعی بحث‌برانگیز در صنعت نیمه‌هادی تبدیل شده است. اعدادی مانند ۷، ۵، ۳ یا اکنون ۰.۷ نانومتر دیگر بیانگر اندازه واقعی اجزای فیزیکی تراشه نیستند و بیشتر نقش یک نام تجاری یا شاخص نسلی را ایفا می‌کنند.

نمونه بارز این تغییر در سال ۲۰۲۱ رخ داد؛ زمانی که اینتل برای رقابت بهتر با رقبای خود، نقشه راه فناوری ساخت آن را بازنگری کرد. این شرکت نام فرایند ۱۰ نانومتری خود را به Intel 7 و فرایند ۷ نانومتری را به Intel 4 تغییر داد. این اقدام در شرایطی انجام شد که TSMC سهم بازار خود را در صنعت تولید قراردادی تراشه به‌ سرعت افزایش می‌داد.

امروزه شرکت AMD بخش عمده پردازنده‌های پیشرفته خود را با استفاده از خطوط تولید TSMC می‌سازد. همچنین انویدیا نیز به یکی از بزرگ‌ترین مشتریان این شرکت تبدیل شده است. پیش از آن نیز اپل با تکیه بر فناوری‌های تولید TSMC توانست مهاجرت به تراشه‌های اختصاصی خود را برای آیفون، مک‌بوک و سایر محصولات عملی کند.

اظهارات ایلان ماسک بار دیگر بحث قدیمی درباره شفافیت در نام‌گذاری فناوری‌های ساخت تراشه را زنده کرده است؛ موضوعی که بسیاری از کارشناسان نیز معتقد هستند اعداد درج‌شده در نام فرایندهای ساخت، سال‌ها است که دیگر ارتباط مستقیمی با ابعاد واقعی ترانزیستورها ندارند و بیشتر برای نمایش نسل فناوری و رقابت بازاریابی میان سازندگان استفاده می‌شوند.

نرگس چالوک

نرگس چالوک

به‌عنوان مترجم وب‌سایت خبری در حوزه فناوری فعالیت می‌کنم و تجربه‌ی خوبی در زمینه‌ی سئو، تولید و انتشار محتوا، نگارش و ویرایش مقالات و گزارش‌های خبری دارم.علاوه بر این، مدرس زبان انگلیسی هستم و سال‌هاست به کودکان و بزرگسالان در محیط‌های حضوری و آنلاین آموزش می‌دهم. همیشه تلاش کرده‌ام شیوه‌های آموزشی متنوع و مؤثر را به‌کار بگیرم و با صبر و انگیزه، یادگیری زبان را برای زبان‌آموزان آسان‌تر کنم.

خبر بعدی

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *