شرکت اینتل با معرفی معماریهای مفهومی مبتنی بر نودهای 18A و 14A و فناوریهای Foveros و EMIB-T، مسیر تازهای برای تراشههای فوقمقیاسپذیر در هوش مصنوعی و دیتاسنترها ترسیم کرده است.
به گزارش سرویس کامپیوتر و موبایل تکناک، این شرکت در نمایش فنی خود، مجموعهای از طراحیهای مفهومی اما بسیار جاهطلبانه را معرفی کرد، که نشان میدهند اینتل، بستهبندی پیشرفته را صرفاً به عنوان یک ابزار تکمیلی نمیبیند، بلکه به عنوان ستون اصلی رقابت نسل بعدی تراشهها میبیند. این طراحیها، امکان مقیاسپذیری بیش از ۱۲ برابر رتیکل را فراهم میکنند؛ سطحی که به طور سنتی، یکی از بزرگترین محدودیتهای فیزیکی در تولید تراشههای پیشرفته به حساب میآمد.
بر اساس اطلاعات منتشرشده، اینتل توانسته است در قالب یک پکیج واحد، تا ۱۶ تایل محاسباتی را در کنار حداکثر ۲۴ سایت حافظه HBM جای دهد. چنین ظرفیتی، بهویژه برای بارهای کاری سنگین در هوش مصنوعی و پردازشهای دیتاسنتری، اهمیت بالایی دارد، چرا که این حوزهها، بهشدت به پهنای باند حافظه و ارتباطات پرسرعت میان واحدهای پردازشی وابسته هستند.
در قلب این طراحی، یک بیسدای محاسباتی قرار دارد که با فناوری پردازشی 18A-PT ساخته شده است. این بیسدای، وظیفه میزبانی از حافظههای SRAM را بر عهده دارد و از رویکرد تغذیه توان از پشت بهره میبرد؛ رویکردی که با هدف افزایش چگالی منطق و بهبود پایداری توان توسعه یافته است. این ساختار، یادآور معماری پردازنده Clearwater Forest است؛ محصولی که نشان داد جداسازی لایه منطق از لایه حافظه، میتواند مزایای قابل توجهی در مقیاسپذیری و بهرهوری به همراه داشته باشد.
بخوانید: رقابت اسپیسایکس و بلو اوریجین برای ساخت دیتاسنترهای فضایی
روی این بیسدای، تایلهای محاسباتی اصلی قرار میگیرند. این تایلها بسته به کاربرد نهایی میتوانند شامل هستههای پردازشی، موتورهای اختصاصی هوش مصنوعی یا دیگر بلوکهای IP باشند. این بخشها با استفاده از نودهای پردازشی پیشرفته 14A یا 14A-E تولید میشوند؛ نودهایی که اینتل آنها را به عنوان پایه اصلی همکاری با مشتریان شخص ثالث معرفی کرده است. اتصال میان بیسدای و تایلهای بالایی، از طریق فناوری Foveros سهبعدی انجام میشود، که امکان انباشت دقیق سهبعدی با اتصال هیبریدی در گامهای بسیار ریز را فراهم میکند.
در سطح بالاتر، اتصال میان چندین چیپلت و ارتباط آنها با زیرسیستم حافظه، از طریق فناوری EMIB-T برقرار میشود. EMIB-T، نسخه تکاملیافته فناوری EMIB است، که با افزودن TSVها، پهنای باند بالاتر و یکپارچهسازی تایلهای بزرگتر را ممکن میسازد. این رویکرد به اینتل اجازه میدهد که بدون نیاز به یک اینترپوزر بزرگ و پرهزینه، ارتباطات پرسرعت را میان اجزای مختلف پکیج حفظ کند.
برای مطالعه: افزایش مصرف برق دیتاسنترها نگرانی فعالان محیط زیست را تشدید کرد
بر اساس گزارش wccftech، یکی از برجستهترین نکات این طراحی، پشتیبانی گسترده از حافظههای با پهنای باند بالا است. اینتل اعلام کرده است که این پلتفرم، از استانداردهای فعلی HBM مانند HBM3 و HBM3E پشتیبانی میکند و در عین حال، برای نسلهای آینده مانند HBM4، HBM4E و حتی HBM5 نیز آماده است. علاوه بر این، در نسخههای بزرگتر این طراحی، امکان استفاده از حداکثر ۴۸ کنترلر LPDDR5X نیز در نظر گرفته شده است؛ قابلیتی که به طور خاص، برای افزایش چگالی حافظه در کاربردهای هوش مصنوعی و مراکز داده اهمیت دارد.
شرکت اینتل تأکید کرد که این معماریها، اگرچه در حال حاضر مفهومی هستند، اما به طور مستقیم نیازهای آینده بازار را هدف گرفتهاند. از دید این شرکت، رشد سریع مدلهای هوش مصنوعی، افزایش ابعاد دیتاسنترها و رقابت فزاینده در حوزه HPC، همگی نیازمند راهکارهایی هستند که بتوانند همزمان مقیاسپذیری، بهرهوری انرژی و انعطافپذیری طراحی را ارائه دهند.
در همین راستا، اینتل تلاش دارد با راهکارهای بستهبندی پیشرفته خود، رقابت را با بازیگران بزرگ این حوزه تشدید کند. یکی از رقبای اصلی در این میدان، TSMC است که با فناوری CoWoS، بهویژه نسخه CoWoS-L، مسیر مشابهی را دنبال میکند. با وجود این، اینتل معتقد است ترکیب نودهای 18A و 14A با فناوریهای Foveros و EMIB-T، میتواند مزیت رقابتی متفاوتی ایجاد کند؛ بهخصوص برای مشتریانی که به دنبال طراحیهای سفارشی و انعطافپذیر هستند.
بخوانید: گوگل برای تأمین برق دیتاسنترها به نیروگاه گازی با فناوری جذب کربن روی آورد
همچنین اینتل اعلام کرده است که یک برنامه تعامل گسترده با اکوسیستم صنعتی را دنبال میکند. در این چارچوب، این شرکت به صورت مستقیم با شرکای فناوری و مشتریان بالقوه همکاری میکند تا زمان ورود محصولات به بازار کاهش یابد و تابآوری زنجیره تأمین افزایش پیدا کند. این رویکرد، بخشی از تلاشهای اینتل برای بازتعریف جایگاه خود به عنوان یک بازیگر جدی در حوزه فب و خدمات تولید تراشه برای دیگر شرکتها است.
با وجود این نمایش فنی قابل توجه، پرسش اصلی همچنان باقی است؛ اینکه چه زمانی این طراحیها به محصولات واقعی تبدیل خواهند شد و کدام شرکتها، نخستین مشتریان استفاده از این فناوریها خواهند بود. تجربههای گذشته نشان میدهد که مسیر تبدیل ایدههای پیشرفته به محصولات تجاری، همواره با چالشهایی همراه بوده است. نمونهای از این موضوع، تراشه Ponte Vecchio بود که با وجود پیچیدگی مهندسی چشمگیر، به دلیل مشکلات بازده تولید و تأخیرهای متعدد، نتوانست به موفقیت مورد انتظار دست یابد و حتی به کنار گذاشته شدن برخی پروژههای مرتبط انجامید.
اکنون اینتل با پروژههای جدیدی مانند Jaguar Shores و پردازندههای گرافیکی آینده برای هوش مصنوعی، تلاش دارد بازگشتی جدی به رقابت داشته باشد. با وجود این، موفقیت نهایی این راهبرد، بیش از هر چیز به توان این شرکت در جذب مشتریان شخص ثالث و اثبات بلوغ نود 14A وابسته است. اگر اینتل بتواند وعدههای خود را در حوزه بستهبندی پیشرفته و مقیاسپذیری در قالب محصولات واقعی محقق کند، ممکن است بار دیگر به یکی از بازیگران تعیینکننده در صنعت نیمهرسانا تبدیل شود.
