فهرست مطالب
اینتل در کنفرانس Hot Chips 2024، جزئیات بیشتری از پردازندههای Lunar Lake Client و Xeon 6 و شتابدهندههای هوش مصنوعی Gaudi 3 ارائه کرد.
بهگزارش تکناک، اینتل در کنفرانس Hot Chips 2024، پیشرفتهای خود در زمینههای مختلف استفاده از هوش مصنوعی را نشان داد؛ از مراکز داده و فناوریهای ابری و شبکه گرفته تا اج و کامپیوتر شخصی.
این در حالی است که اینتل پیشرفتهترین و اولین چیپلت اتصال محاسباتی نوری کاملاً یکپارچه (OCI) صنعت را برای پردازش دادههای هوش مصنوعی بسیار سریع معرفی کرده است.
تیم آبی جزئیات جدیدی نیز دربارهی تراشهی سیستم روی چیپ (SoC) Xeon 6 با نام رمز Granite Rapids-D منتشر کرده است. این تراشه قرار است در نیمهی اول سال ۲۰۲۵ عرضه شود.
Wccftech مینویسد که تراشهی سیستم روی چیپ Xeon 6، چیپلت محاسباتی از پردازندههای Xeon 6 را با چیپلت I/O بهینهشده برای اج ترکیب میکند. این تراشه روی فناوری لیتوگرافی اینتل ۴ ساخته شده است. قابلیت یادشده این امکان را برای تراشهی سیستم روی چیپ فراهم میکند تا بهبود درخورتوجهی در عملکرد و بهرهوری انرژی و تراکم ترانزیستور درمقایسهبا فناوریهای قبلی ارائه دهد. ویژگیهای دیگر عبارتاند از:
- حداکثر ۳۲ خط PCI Express (PCIe) 5.0
- حداکثر ۱۶ خط Compute Express Link (CXL) 2.0
- 2x100G Ethernet
- چهار و هشت کانال حافظه در بستههای BGA سازگار
- بهبودهای خاص اج، ازجمله محدودههای دمای عملیاتی گسترده و قابلیت اطمینان کلاس صنعتی، آن را برای تجهیزات مقاوم با عملکرد بالا ایدهآل میسازد.
همچنین، تراشهی سیستم روی چیپ Xeon 6 اینتل شامل ویژگیهایی است که برای افزایش عملکرد و بهرهوری بارهای کاری اج و شبکه طراحی شدهاند؛ ازجمله:
- شتابدهندهی رسانهی جدید برای بهبود تبدیل کد و تحلیل برای رسانههای OTT و VOD و پخش زنده
- Intel Advanced Vector Extensions و Intel Advanced Matrix Extensions برای بهبود عملکرد استنتاج
- Intel QuickAssist Technology برای عملکرد شبکه و ذخیرهسازی کارآمدتر
- Intel vRAN Boost بهمنظور کاهش مصرف انرژی برای RAN مجازیشده
- پشتیبانی از Intel Tiber Edge Platform که به کاربران امکان میدهد تا راهحلهای اج و هوش مصنوعی را روی سختافزار استاندارد با سادگی مشابه ابر بسازند، مستقر کنند، اجرا کنند، مدیریت کنند و مقیاسبندی کنند.
01
از 03Lunar Lake؛ قدرتبخشی به نسل بعدی کامپیوترهای شخصی هوش مصنوعی
Arik Gihon، معمار ارشد تراشه سیستم روی چیپ مشتری، در کنفرانس Hot Chips 2024 دربارهی پردازندهی Lunar Lake Client اینتل و نحوهی طراحی آن برای تعیین استاندارد جدیدی برای بهرهوری انرژی x86 بحث کرد. هستههای عملکرد جدید (P-core) و هستههای کارآمد (E-core) عملکرد شگفتانگیزی را با ۴۰ درصد کاهش توان سیستم روی چیپ درمقایسهبا نسل قبلی ارائه میدهند.
واحد پردازش عصبی جدید تا ۴ برابر سریعتر است و امکان بهبودهای متناظر در هوش مصنوعی مولد (GenAI) درمقایسهبا نسل قبلی را فراهم میکند. علاوهبراین، هستههای جدید واحد پردازش گرافیکی Xe2، عملکرد بازی و گرافیک را ۱/۵ برابر درمقایسهبا نسل قبلی بهبود میبخشند.
جزئیات بیشتر دربارهی Lunar Lake در رویداد عرضهی Core Ultra اینتل در ۳ سپتامبر (۱۳ شهریور) بهاشتراک گذاشته خواهد شد.
02
از 03شتابدهنده هوش مصنوعی Gaudi 3 اینتل؛ طراحیشده برای آموزش و استنتاج GenAI
Roman Kaplan، معمار ارشد شتابدهندههای هوش مصنوعی، در کنفرانس Hot Chips 2024 آموزش و استقرار مدلهای هوش مصنوعی مولد را پوشش داد که به قدرت محاسباتی گسترده نیاز دارند. این امر به مشکلات درخورتوجه هزینه و توان منجر میشود؛ زیرا سیستمها مقیاس میشوند؛ از گرههای منفرد تا خوشههای گسترده هزاران گرهای.
شتابدهندهی هوش مصنوعی Gaudi 3 اینتل با معماری بهینهشدهی خود که بر معماریهای محاسبات و حافظه و شبکه تأثیر میگذارد، درحالیکه از استراتژیهایی مانند موتورهای ضرب ماتریسی کارآمد و ادغام حافظهی دوسطحی و شبکهی گستردهی RoCE (RDMA روی شبکهی همگرا) استفاده میکند، به این مسائل رسیدگی میکند.
این به شتابدهندهی هوش مصنوعی Gaudi 3 اجازه میدهد کاراییهای زیادی در عملکرد و توان بهدست آورد که به مراکز داده هوش مصنوعی کمک میکند تا ازنظر هزینه و پایداری کارآمدتر عمل و مسائل مقیاسپذیری را هنگام استقرار بارهای کاری GenAI حل کنند.
اطلاعات بیشتر دربارهی شتابدهندههای هوش مصنوعی Gaudi 3 و محصولات آیندهی Xeon 6 در رویداد سپتامبر اینتل بهاشتراک گذاشته خواهد شد.
03
از 03چیپلت اتصال محاسباتی نوری ۴ ترابیتبرثانیه برای اتصال XPU به XPU
در کنفرانس Hot Chips 2024، گروه راهکارهای فوتونیک یکپارچهی اینتل (IPS) پیشرفتهترین و اولین چیپلت اتصال محاسباتی نوری کاملاً یکپارچه صنعت را بهنمایش گذاشت که با CPU اینتل ترکیب میشود و دادههای زنده را اجرا میکند. سعید فتحالولومی، معمار فوتونیک در گروه راهکارهای فوتونیک یکپارچه، دربارهی چیپلت OCI و طراحی آن برای پشتیبانی از ۶۴ کانال انتقال داده ۳۲ گیگابیتبرثانیه (Gbps) در هر جهت روی حداکثر ۱۰۰ متر فیبرنوری صحبت کرد.
فتحالولومی دربارهی انتظاراتی بحث کرد که برای رفع تقاضای رو به رشد زیرساختهای هوش مصنوعی برای پهنای باند گستردهتر و مصرف انرژی کمتر و برد طولانیتر دارد. چیپلت OCI اینتل نشاندهندهی جهشی رو به جلو در اتصال پهنای باند گسترده برای مقیاسپذیری آیندهی اتصال خوشههای CPU/GPU و معماریهای محاسباتی جدید، ازجمله گسترش حافظهی منسجم و جداسازی منابع در زیرساختهای نوظهور هوش مصنوعی برای مراکز داده و کاربردهای محاسبات با کارایی بالا است.
