Lunar Lake MX؛ اولین پردازنده اینتل با استفاده از نود TSMC

گزارش‌ها نشان می‌دهند که Lunar Lake MX اولین پردازنده‌ی قدرتمند اینتل با استفاده از نود TSMC برای هسته‌های x86 خواهد بود و از فرایند N3B بهره خواهد برد.

به‌گزارش تک‌ناک، یکی از افشاگران نام‌آشنا به نام YuuKi_AnS تصاویر جدیدی منتشر کرده است که نشان می‌دهد تایل محاسباتی پردازنده‌های Lunar Lake MX با استفاده از فرایند ۳ نانومتری TSMC تولید خواهد شد. این نشان‌دهنده‌ی اولین استفاده از فناوری برون‌سپاری اینتل برای هسته‌های x86 سطح بالا خود است.

تامزهاردور می‌نویسد که بر‌اساس اسلايدها، سری محصولات Lunar Lake MX اینتل شامل پردازنده‌هايی با حداکثر هشت هسته‌‌ی عمومی (چهار هسته قدرتمند Lion Cove و چهار هسته‌ی کارآمد انرژی Skymont)، حافظه‌ی کش 12 مگابايتی، حداکثر ۸ خوشه‌ی پردازنده‌ی گرافیکی Xe2 و حداکثر ۶ تايل شتاب‌دهنده‌ی هوش مصنوعی NPU 4.0 خواهد بود. باتوجه‌به هدف توان، اين خط محصول طرح‌های بدون فن با توان 8 وات و طرح‌های با فن با توان 17 تا 30 وات را پشتيبانی خواهد كرد.

طبق گفته‌ها، تایل محاسباتی بر‌اساس فناوری فرایند 3 نانومتری TSMC تولید خواهد شد. در‌عین‌حال، خود اینتل اعلام کرده است که پردازنده‌های Lunar Lake خود از فرایند تولید 18A (کلاس 1.8 نانومتری) اینتل استفاده خواهند کرد.

طبق اسلایدها، پلتفرم Lunar Lake MX اینتل نیز از رویکرد طراحی چندتایلی و اتصال سه‌بعدی Foveros3D اینتل استفاده خواهد کرد. باوجوداین برای کاهش ابعاد فیزیکی، اینتل قصد دارد پردازنده‌ی مرکزی و پردازنده‌ی گرافیکی و کنترل‌کننده‌ی حافظه را در یک تایل و سایر اجزا را در تایل SoC قرار دهد.

علاوه‌بر‌این، هدف اصلی اینتل در پردازنده‌ی Lunar Lake MX بیشتر برای لپ‌تاپ‌هاست و این پردازنده با 16 یا 32 گیگابایت حافظه‌ی رم LPDDR5X-8533 به‌صورت حافظه‌ی در بسته (memory-on-package) ارائه خواهد شد که باعث کاهش بیشتر ابعاد پلتفرم و بهبود عملکرد می‌شود.

بر‌اساس برآوردهای اینتل که در اسلایدها ارائه شده است، طراحی Lunar Lake MX در‌مقایسه‌با طرح‌های معمولی با حافظه‌ی خارج از بسته پردازنده، حدود 100 تا 250 میلی‌مترمربع در فضا صرفه‌جویی خواهد کرد.

استفاده‌ی اینتل از فناوری فرایند ۳ نانومتری TSMC برای ساخت پردازنده‌های Lunar Lake MX کمی عجیب به‌نظر می‌رسد؛ اما خیلی غیرمنتظره نیست. از‌آن‌جا‌که شرکت می‌خواهد هسته‌های پردازنده‌ی مرکزی و پردازنده‌ی گرافیکی را در یک قطعه‌ی سیلیکون قرار دهد، ممکن است استفاده از فناوری ۳ نانومتری TSMC در ساخت تمامی اجزا منطقی‌تر باشد.

پس پردازنده‌های گرافیکی معمولاً بزرگ‌تر از پردازنده‌های مرکزی هستند و بازطراحی پردازنده‌ی گرافیکی Xe2 برای نود 18A اینتل ممکن است زمان بیشتری ببرد که شرکت نمی‌خواهد روی پردازنده‌ی موبایل با توان کم خود چنین زمانی صرف کند.

با‌این‌حال، این اولین‌بار است که اینتل از فناوری فرایند شرکت‌های سازنده‌ی دیگر برای یکی از پردازنده‌های پرچم‌دارش استفاده می‌کند که نشان‌دهنده‌ی انعطاف‌پذیری رویکرد IDM 2.0 خود در طراحی و تولید است.