پردازنده‌های نسل جدید Arrow Lake، به‌دلیل افزایش ارتفاع درمقایسه‌با نسل قبلی، یعنی Raptor Lake، با فریم‌های تماس LGA 1700 سازگار نیستند.
به‌گزارش تکناک، در دنیای فناوری، همیشه با مشکلاتی روبه‌رو هستیم که ممکن است عملکرد سیستم‌های پیشرفته را تحت‌تأثیر قرار دهد. یکی از این مشکلات که اخیراً در کانون توجه قرار گرفته، خمیدگی و تاب‌برداشتن پردازنده‌های نسل ۱۲ تا ۱۴ اینتل Core هنگام نصب در سوکت‌های LGA 1700 است. این مشکل به‌دلیل شکل کشیده و نحوه قفل‌شدن این پردازنده‌ها در سوکت رخ می‌دهد که می‌تواند به افزایش دما و عملکرد ناپایدار سیستم منجر شود.
حالا با معرفی پردازنده‌های جدید Arrow Lake اینتل، این سؤال مطرح شده که آیا مشکلات موجود همچنان ادامه خواهند داشت یا نه؟
فهرست مطالب
خمیدگی پردازنده‌های LGA 1700
تامزهاردور می‌نویسد که پردازنده‌های LGA 1700 به‌دلیل شکل خاص و نحوه نصب آنها در سوکت، در‌معرض تاب‌برداشتن قرار دارند. این خمیدگی به‌دلیل تماس نابرابر پردازنده با خنک‌کننده، موجب افزایش دمای پردازنده می‌شود که در‌نهایت ممکن است کارایی سیستم را به‌شدت تحت‌تأثیر قرار دهد. برای رفع این مشکل، شرکت‌هایی نظیر Thermal Grizzly و Thermalright در سال‌های اخیر فریم‌های تماسی جایگزین را برای ILM (مکانیزم قفل‌گذاری مستقل پردازنده) سوکت LGA 1700 طراحی و عرضه کرده‌اند.
یکی از این جایگزین‌ها، فریم تماسی LGA1700-BCF شرکت Thermalright است که پس از نصب روی مادربرد TUF Gaming Z790 Plus ایسوس و همراهی با پردازنده Core i9-13900K اینتل، توانست دمای پردازنده را تا ۱۲ درجه سانتی‌گراد کاهش دهد. این کاهش دما تأثیر مستقیمی بر عملکرد بهتر سیستم و جلوگیری از مشکلات حرارتی گذاشته است.
ناسازگاری فریم‌های LGA 1700 با پردازنده‌های جدید Arrow Lake
با وجود بهبودهایی که این فریم‌های تماسی ارائه می‌دهند، کاربرانی که منتظر استفاده از فریم‌های یادشده برای پردازنده‌های جدید Arrow Lake اینتل بودند، با مشکلی جدید روبه‌رو هستند. اگرچه ممکن است اندازه PCB پردازنده‌های LGA 1700 و LGA 1851 یکسان باشد، ابعاد خود پردازنده‌های جدید کمی بلندتر و نازک‌تر است و hotspot آن نیز به‌سمت بالا جابه‌جا شده است.
این تغییرات به‌ظاهر کوچک، اما مهم به ناسازگاری فریم‌های تماسی قدیمی با پردازنده‌های Arrow Lake منجر شده است. به‌بیان دیگر، لبه‌های بالا و پایین فریم‌های فعلی با لبه‌های پوسته فلزی پردازنده‌های جدید تداخل پیدا می‌کنند که می‌تواند در‌نهایت به مشکل تماس نامناسب و حتی خمیدگی مجدد منجر شود.
آیا مشکل خمیدگی پردازنده‌ها در مادربردهای جدید حل خواهد شد؟
بر‌اساس شایعات، مادربردهای جدید Z890 با طراحی جدیدی از ILM به نام «بار کاهش‌یافته» (Reduced Load ILM) عرضه خواهند شد. در این طراحی، نقاط تماس ILM در بخش‌های بیشتری از IHS (پوسته حرارتی یکپارچه پردازنده) توزیع می‌شود که باعث کاهش احتمال خمیدگی پردازنده در سوکت خواهد شد.
این تغییرات می‌تواند به‌معنای بهبود عملکرد خنک‌کننده‌ها و افزایش کارایی سیستم باشد؛ زیرا IHS پردازنده به‌شکلی یکنواخت‌تر با صفحه‌تماس خنک‌کننده در ارتباط خواهد بود. هرچند جزئیات دقیق این مکانیزم هنوز به‌طور رسمی تأیید نشده است، این امید وجود دارد که مشکل خمیدگی پردازنده‌ها به‌طور کامل حل شود.
آیا مشکلات گذشته تکرار خواهند شد؟
با‌توجه‌به اینکه هنوز فریم تماسی برای مادربردهای Z890 به‌طور رسمی اعلام نشده است، این احتمال وجود دارد که مشکلات خمیدگی پردازنده‌ها به تاریخ بپیوندند و دیگر مشکلی برای کاربران ایجاد نشود. باوجوداین، تا زمانی که این ویژگی‌ها رسماً تأیید و عرضه نشوند، کاربران باید منتظر اطلاعات بیشتری در این زمینه باشند.
در‌نهایت، با‌توجه‌به تغییرات ساختاری در پردازنده‌های Arrow Lake و تلاش شرکت‌ها برای رفع مشکلات قدیمی، به‌نظر می‌رسد که آینده سیستم‌های پردازشی با عملکرد بهتری همراه خواهد بود و مشکلات حرارتی ناشی از خمیدگی پردازنده‌ها به‌پایان خواهد رسید.
