پس از فاش‌شدن تصاویر پیکسل ۹ و ۹ پرو و ۹ پرو مکس، حالا عملکرد این گوشی‌های هوشمند به بوته نقد کشیده شده و جزئیاتی از تراشه‌ی تنسور G4 به‌دست آمده است.
به‌گزارش تکناک، براساس نتایج آزمایش بنچمارک وب‌سایت Rozetked، تراشه‌ی تنسور G4 از پیکربندی ۱+۳+۴ هسته‌ای برخوردار است که در آن هسته‌ی Cortex-X4 به‌عنوان هسته‌ی اصلی (Prime) عمل می‌کند. این هسته با سه هسته‌ی میانی Cortex-A720 و چهار هسته‌ی کم‌مصرف Cortex-A520 همراهی می‌شود.
تراشه‌ی تنسور G1 و تنسور G2 پیکربندی ۲+۲+۴ هسته‌ای داشتند؛ درحالیکه این تعداد در تنسور G3 به ۱+۴+۴ تغییر یافت. درادامه، مقایسه‌ی این پیکربندی‌ها آورده شده است:
| تنسور | تنسوری G2 | تنسور G3 | تنسور G4 |
| 2x Cortex-X1 (2.8 GHz) | 2x Cortex-X1 (2.85 GHz) | 1x Cortex-X3 (2.91 GHz) | 1x Cortex-X4 (3.1 GHz) |
| 2x Cortex-A76 (2.25 GHz) | 2x Cortex-A78 (2.35 GHz) | 4x Cortex-A715 (2.37 GHz) | 3x Cortex-A720 (2.6 GHz) |
| 4x Cortex-A55 (1.8 GHz) | 4x Cortex-A55 (1.8 GHz) | 4x Cortex-A510 (1.7 GHz) | 4x Cortex-A520 (1.95 GHz) |
طبق گزارش 9to5google، شرکت آرم اعلام کرده است عملکرد هسته‌ی Cortex-X4 که در اسنپدراگون ۸ نسل ۳ نیز استفاده می‌شود، درمقایسه‌با نسل قبلی خود، ۱۵ درصد بهبود یافته است و ۴۰ درصد انرژی کمتری نیز مصرف می‌کند. همچنین، در هسته‌ی A720 شاهد ۲۰ درصد افزایش بهره‌وری انرژی درمقایسه‌با نسل قبل هستیم؛ درحالیکه هسته‌ی A510 نیز ادعای بهبود ۲۲ درصدی در این زمینه را دارد.
شایان ذکر است که نرم‌افزار این گوشی‌ها نهایی نشده و ماه‌ها زمان برای بهینه‌سازی و تنظیم عملکرد آنها باقی مانده است. بنابراین، هنگام بررسی نتایج بنچمارک AnTuTu برای تراشه‌ی تنسور G4 در سری پیکسل ۹، این نکته را مدنظر بگیرید.
نتایج بنچمارک با درنظرگرفتن پیکسل ۸ برای مقایسه، نشان‌دهنده‌ی برخی پیشرفت‌های عملکردی است:
- پیکسل ۸: ۸۷۷,۴۴۳ امتیاز
- پیکسل ۹ (Tokay): ۱,۰۱۶,۱۶۷ امتیاز
- پیکسل ۹ پرو (Caiman): ۱,۱۴۸,۴۵۲ امتیاز
- پیکسل ۹ پرو مکس (Komodo): ۱,۱۷۶,۴۱۰ امتیاز
با‌توجه‌به انتظار استفاده از تراشه‌ی تنسور G5 با لیتوگرافی ساخت TSMC در پیکسل ۱۰، ممکن است امسال خریداران سری پیکسل ۹ که از تراشه‌ی ساخت سامسونگ استفاده می‌کنند، با علامت سؤال بزرگی مواجه شوند.
طبق افشاگری‌های قبلی، انتظار می‌رود تراشه‌ی تنسور G4 از جدیدترین لیتوگرافی ۴ نانومتری و روش بسته‌بندی FOWLP (بسته‌بندی سطح ویفر با فن خروجی) شرکت سامسونگ استفاده کند. گفته می‌شود این روش همچنان به بهبود مدیریت حرارت و مصرف انرژی کمک خواهد کرد.
