فناوری HPB اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ با هیتسینک مسی و انتقال DRAM به کنارهها، کاهش دما و عملکرد بهتر تراشهها را تضمین میکند.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، سامسونگ با معرفی فناوری نوین Heat Pass Block (HPB) در پردازنده اگزینوس ۲۶۰۰ خود، به نظر میرسد راهحلی برای یکی از مشکلات بزرگ تراشههای موبایل، یعنی کاهش عملکرد ناشی از حرارت، پیدا کرده است. این پیشرفت نهتنها برای تراشههای آینده سامسونگ، بلکه برای غولهای تراشهساز دیگر مانند اپل و کوالکام نیز سرنوشتساز است و به آنها امکان دهد تا حداکثر عملکرد تراشههای خود را آزاد کنند.
در گذشته، تراشههای اگزینوس اغلب با مشکل کاهش عملکرد حرارتی مواجه بودند؛ اما فناوری HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ این روایت را تغییر میدهد. واحد تولید سامسونگ در طراحی اگزینوس ۲۶۰۰ رویکردی متفاوت اتخاذ کرده است. درحالیکه در نسلهای قبلی اگزینوس، حافظه DRAM مستقیماً بالای تراشه قرار میگرفت، این بار سامسونگ هیتسینک HPB مبتنیبر مس را مستقیماً بالای پردازنده کاربردی بستهبندی و DRAM را به کنار منتقل کرده است.
این طراحی نوآورانه امکان تماس مستقیم هیتسینک مسی با پردازنده را فراهم و انتشار حرارتی پردازنده را به طور کارآمد دفع میکند. نتیجه این تغییر تولید تراشهای است که بهطور میانگین ۳۰ درصد خنکتر از تراشههای نسل قبلی سامسونگ عمل میکند.
طبق اعلام ET News کرهجنوبی، سامسونگ قصد دارد فناوری بستهبندی HPB خود را در اختیار سایر مشتریان ازجمله کوالکام و اپل قرار دهد. این خبر از اهمیت فراوانی برخوردار است؛ زیرا اپل که در سال ۲۰۱۶ با تراشه A10 خود به TSMC منتقل شد و کوالکام که در سال ۲۰۲۲ با تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۱ پلاس به غول تایوانی پیوست، درحالحاضر شریک TSMC هستند.
بازشدن درهای فناوری HPB سامسونگ میتواند برای این شرکتها بسیار جذاب باشد؛ بهخصوص با توجه به مشکلات حرارتی که تراشههای اخیر آنها با آن روبهرو بودهاند. بهعنوان مثال، تراشه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ کوالکام دچار مشکلات افروزش حرارتی است و اخیراً در آزمایش بنچمارک داخلی، توان بردی معادل ۱۹/۵ وات را درمقابل مصرف توان ۱۲/۱ وات A19 پرو برای همان آزمایش نشان داده است. این مصرف توان چشمگیر عمدتاً بهدلیل فرکانس کلاکشده شش هسته عملکردی اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ است.
Wccftech مینویسد که با توجه به این مشکلات، فناوری بستهبندی HPB سامسونگ برای اگزینوس ۲۶۰۰ راهحلی منطقی برای پردازندههای کاربردی آینده کوالکام به نظر میرسد. اگرچه پیکربندی نهایی هسته CPU تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ هنوز آشکار نشده است، آزمایش بنچمارک داخلی اخیر نشان داده است که هسته اصلی اگزینوس ۲۶۰۰ با فرکانسی تنها ۴/۶ درصد بیشتر از هستههای عملکردی اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ کلاک شده است.
این موضوع نشان میدهد که اگزینوس ۲۶۰۰ میتواند با فرکانسهای بیشتر کار و در عین حال حرارت را بهخوبی مدیریت کند؛ قابلیتی که میتواند برای تراشههای اسنپدراگون و اپل نیز سودمند باشد. با این پیشرفت، سامسونگ نهتنها جایگاه خود را در بازار پردازندههای موبایل تقویت میکند؛ بلکه میتواند بهعنوان تأمینکننده مهم فناوری دفع حرارت برای رقبای خود نیز مطرح شود و به آنها کمک کند تا محدودیتهای عملکردی ناشی از حرارت را برطرف و تجربه کاربری بهتری ارائه کنند.
