سامسونگ تعداد زیادی تجهیزات بسته‌بندی 2.5D را سفارش می‌دهد

به‌گزارش تک‌ناک، سامسونگ تعداد زیادی از تجهیزات بسته‌بندی 2.5D را سفارش داده است. این نشان می‌دهد که شرکت کره‌ای ممکن است تقاضای درخورتوجهی از شرکت‌های بزرگ صنعتی مانند انویدیا داشته باشد.

wccftech می‌نویسد که اخیراً سامسونگ با اعلام فناوری SAINT خود وارد صنعت هوش مصنوعی شده است که به‌عنوان رقیبی برای راه‌حل بسته‌بندی CoWoS شرکت TSMC شناخته می‌شود. با این تغییر، انتظار می‌رود سامسونگ قابلیت‌های بسته‌بندی و HBM خود را به صنعت ارائه کند و بتواند توجه شرکت انویدیا را جلب کند.

می‌دانیم که در‌حال‌حاضر تیم سبز نمی‌تواند تقاضای فراوان بازارهای هوش مصنوعی را برآورده کند؛ ازاین‌رو، قصد دارد زنجیره تأمین خود را با شرکت‌هایی مانند سامسونگ گسترش دهد که نقشی حیاتی در چشم‌انداز این تیم در بخش مرکز داده ایفا می‌کند.

براساس گزارش The Elec، سامسونگ ۱۶ دستگاه تجهیزات بسته‌بندی را از شرکت ژاپنی Shinkawa به‌دست آورده است. تعداد دستگاه‌ها در این قرارداد متغیر است و به نوع تقاضایی بستگی دارد که سامسونگ از مشتریان خود دریافت می‌کند.

انویدیا برای رسیدن به درآمد ۳۰۰‌میلیارد‌دلاری از بخش هوش مصنوعی تا سال ۲۰۲۷، نیازمند زنجیره‌ی تأمین پایدار است. به‌همین‌دلیل، گفته می‌شود که برای تولید کارت‌های گرافیک هوش مصنوعی نسل بعدی مانند Blackwell، تیم سبز قصد دارد تأمین HBM3 و بسته‌بندی 2.5D را به سامسونگ اختصاص دهد و به همین ترتیب بار کاری را روی تولیدکنندگان موجود مانند TSMC کاهش دهد.

این واقعاً برای سامسونگ خبر خوشی است؛ زیرا این شرکت برای ورود به صنعت هوش مصنوعی کار سختی داشت و از‌طریق امضای قرارداد با انویدیا، نه‌تنها می‌تواند تحول اقتصادی در بخش حافظه و AVP (بسته‌بندی پیشرفته) را مشاهده کند؛ بلکه شرکت کره‌ای قبلاً توانسته سفارش‌هایی از شرکت‌هایی مانند AMD و Tesla نیز به‌دست آورد.

همچنین، غول فناوری کره‌ای نشان داده است که می‌تواند به‌عنوان یکی از بازیگران مهم در آینده ظاهر شود. همه‌چیز به نحوه‌ی مدیریت سامسونگ در‌برابر تقاضای فراوان بازارها بستگی دارد؛ به‌ویژه اینکه سفارشا‌هایی برای فرایندهای نیمه‌هادی و بسته‌بندی و حافظه‌ی خود به‌دست آورده است.