شرکت کوالکام اعلام کرد که نسل جدید تراشههای پرچمدار خود را در شهریور در رویداد Snapdragon Summit 2026 معرفی میکند.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این رویداد سالانه که معمولا محل معرفی تراشه پرچمدار موبایلی بعدی این شرکت است، از ۲۲ تا ۲۴ سپتامبر در هاوایی برگزار خواهد شد.
شرکت کوالکام سال گذشته در جریان Snapdragon Summit در شهر مائویی هاوایی از تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 5 رونمایی کرد؛ تراشهای که بعدا در دستگاههای متعددی از برندهای مختلف مورد استفاده قرار گرفت. انتظار میرود جانشین این تراشه در سال ۲۰۲۶ با نام Snapdragon 8 Elite Gen 6 معرفی شود، اما این بار ظاهرا تنها نخواهد بود.
بر اساس گزارشها، کوالکام امسال برای نخستین بار قصد دارد سری پرچمدار خود را به دو تراشه مجزا تقسیم کند که با نامهای داخلی SM8950 و SM8975 شناخته میشوند. گفته میشود این دو تراشه احتمالا با نامهای Snapdragon 8 Elite Gen 6 و Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro عرضه خواهند شد و هر دو نیز با استفاده از فرایند پیشرفته ۲ نانومتری TSMC ساخته میشوند.
طبق اطلاعات منتشرشده توسط افشاگر معروف Digital Chat Station، تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 6 از معماری جدید پردازنده Oryon با چیدمان ۲+۳+۳ بهره میبرد. همچنین این تراشه به حافظه کش مشترک L2 با ظرفیت ۱۶ مگابایت مجهز خواهد بود و در کنار آن از پردازنده گرافیکی Adreno 845 با طراحی ششبخشی استفاده میکند. این GPU دارای ۱۲ مگابایت حافظه GMEM و ۶ مگابایت کش در سطح سیستم است و از حافظه LPDDR5X و فضای ذخیرهسازی UFS 5.0 نیز پشتیبانی میکند.
در مقابل، نسخه Gen 6 Pro از پردازنده گرافیکی قدرتمندتر Adreno 850 بهره خواهد برد که ۱۸ مگابایت حافظه اختصاصی GMEM دارد. گفته میشود عرض گذرگاه و ظرفیت حافظه GPU در این مدل نسبت به Snapdragon 8 Elite Gen 5 حدود ۵۰ درصد افزایش یافته است. علاوه بر این، نسخه Pro علاوه بر LPDDR5X از حافظه LPDDR6 نیز پشتیبانی خواهد کرد.
همچنین گزارشها نشان میدهند که فرکانس کاری این تراشهها افزایش پیدا خواهد کرد. گفته میشود نسخه Gen 6 Pro میتواند به حداکثر فرکانس ۵ گیگاهرتز برسد؛ رقمی که در صورت تحقق، آن را به نخستین تراشه موبایلی تبدیل میکند که به چنین سرعتی دست پیدا میکند. برای مدیریت گرمای اضافی ناشی از این سرعت بالاتر، شایعات از استفاده از فناوریهای خنکسازی جدید در نسخه Pro خبر میدهند.
در یکی از دیاگرامهای فاششده نیز اشاره شده است که کوالکام ممکن است از فناوری Heat Pass Block یا HPB استفاده کند؛ همان روش خنکسازی که در تراشه Exynos 2600 سامسونگ به کار رفته است. در این فناوری، یک لایه مخصوص انتقال حرارت مستقیما روی بسته تراشه قرار میگیرد تا گرما را سریعتر از سطح سیلیکون دور کند.
بر اساس گزارش گیزموچاینا، اکنون که تاریخ رسمی این رویداد اعلام شده است، انتظار میرود در هفتههای آینده شاهد افزایش افشاگریها و انتشار نتایج بنچمارکهای بیشتری درباره این تراشههای پرچمدار کوالکام باشیم.
