TSMC برای جهش ۲ نانومتری آماده می‌شود؛ تولید ماهانه ۱۱۰ هزار ویفر

TSMC قصد دارد تا اواسط ۲۰۲۷ ظرفیت تولید تراشه‌های ۲ نانومتری را به ۱۱۰ هزار و ۳ نانومتری را به ۲۱۰ هزار ویفر در ماه برساند.

به گزارش سرویس سخت افزار تک‌ناک،این شرکت که بزرگ‌ترین تولیدکننده قراردادی تراشه در جهان محسوب می‌شود، به‌دلیل افزایش تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی و پردازش‌های با عملکرد بالا، با فشار زیادی برای افزایش ظرفیت تولید مواجه است.

فناوری‌های ۲ و ۳ نانومتری، پیشرفته‌ترین فرایندهای تولید تراشه در سبد محصولات TSMC هستند و گزارش‌های قبلی نیز احتمال آغاز تولید فناوری نسل بعدی ۱.۴ نانومتری این شرکت را در سال ۲۰۲۷ مطرح کرده‌اند.

رشد سریع‌تر ظرفیت تولید ۲ نانومتری

بر اساس گزارش رسانه‌های تایوانی، TSMC قصد دارد ظرفیت تولید فناوری‌های ۲ و ۳ نانومتری خود را افزایش دهد.

فرایند ۲ نانومتری جدیدترین فناوری تولید تراشه این شرکت است و احتمالاً در جدیدترین نسل آیفون‌های اپل نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد.

ظرفیت تولید ماهانه تراشه‌های ۲ نانومتری TSMC تا پایان سال ۲۰۲۶ به ۹۰ هزار ویفر خواهد رسید. ظرفیت تولید ۳ نانومتری نیز در همین بازه زمانی به ۱۸۰ هزار ویفر در ماه می‌رسد.

TSMC قصد دارد تا اواسط سال ۲۰۲۷ ظرفیت تولید ۲ نانومتری را به ۱۱۰ هزار ویفر در ماه افزایش دهد. ظرفیت تولید ۳ نانومتری نیز در همین زمان به ۲۱۰ هزار ویفر در ماه خواهد رسید.

در نتیجه، ظرفیت تولید ۲ نانومتری طی این دوره حدود ۲۲ درصد رشد می‌کند، در حالی که رشد ظرفیت ۳ نانومتری حدود ۱۶ درصد خواهد بود.

بیشتر بخوانید: تراشه‌های ۱.۴ نانومتری TSMC یک سال زودتر از برنامه تولید می‌ شوند

افزایش تولید ۳ نانومتری در آمریکا

افزایش ظرفیت تولید ۳ نانومتری TSMC تا حدی به توسعه کارخانه این شرکت در آریزونا مربوط می‌شود.

گزارش‌های قبلی اعلام کرده‌اند که TSMC قصد دارد تولید تراشه‌های ۳ نانومتری را در سایت آریزونا از نیمه دوم سال ۲۰۲۷ آغاز کند. این زمان‌بندی در صورت تحقق، جلوتر از برنامه قبلی خواهد بود.

گزارش جدید درباره افزایش ظرفیت تولید ۳ نانومتری، پس از گزارشی در ماه آوریل منتشر شده است. گزارش قبلی اعلام کرده بود که TSMC در حال تبدیل بخشی از ظرفیت تولید ۴ نانومتری خود به ظرفیت تولید ۳ نانومتری است.

بر اساس آن گزارش، کاهش تقاضا برای فناوری‌های ساخت قدیمی‌تر از سوی بازار گوشی‌های هوشمند اقتصادی و میان‌رده، یکی از دلایل این تغییر ظرفیت بوده است.

TSMC علاوه بر توسعه ظرفیت تولید تراشه، ظاهراً در حال بررسی افزایش ظرفیت بسته‌بندی نیز است. این شرکت از فناوری CoWoS برای بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته استفاده می‌کند و با افزایش تقاضا از سوی صنعت هوش مصنوعی، احتمالاً به ظرفیت بیشتری در این بخش نیاز خواهد داشت.

بیشتر بخوانید: شرکت TSMC قیمت تولید تراشه‌ را در سال ۲۰۲۷ تا ۱۰ درصد افزایش می‌ دهد