فهرست مطالب
تصاویر تازهای که گفته میشود نخستین نگاه واقعی به گوشی Xiaomi 18 Fold را ارائه میدهند در اینترنت منتشر شدهاند.
به گزارش سرویس موبایل و تبلت تکناک، این تصاویر شباهت زیادی به گوشی دارند که لی جون، مدیرعامل شیائومی در اوایل این هفته با آن دیده شده بود.
نمونه منتشرشده در این تصاویر با رنگ قرمز دیده شده است؛ رنگی که پیشتر ردمی برای گوشی K100 Pro Max خود انتخاب کرده بود. در بخش پشتی، ماژول دوربین به شکل افقی در قسمت بالایی بدنه قرار گرفته و سه دوربین به همراه یک فلاش LED را در خود جای داده است. همچنین این تصاویر جزئیات بیشتری از ضخامت گوشی تاشوی آینده شیائومی را نشان میدهند.
شرکت شیائومی پیش از این اعلام کرده بود که Xiaomi 18 Fold در ماه سپتامبر معرفی خواهد شد. این گوشی علاوه بر آنکه یکی از مهمترین محصولات این شرکت در رویدادهای پیشرو خواهد بود، نخستین دستگاهی است که با تراشه اختصاصی XRING O3 به بازار عرضه میشود.
بیشتر بخوانید: گلکسی S27 اولترا با طراحی کاملا جدید در رندرهای تازه دیده شد + تصویر
XRING O3؛ تراشهای برای رقابت با بزرگان
برای مطالعه بیشتر: گوشی ردمی 17C 5G با نمایشگر ۱۲۰ هرتزی معرفی شد
تراشه XRING O3 به سرعت به یکی از مورد توجهترین محصولات سختافزاری شیائومی تبدیل شده است. طبق گزارشهای منتشرشده، این پردازنده در بنچمارک AnTuTu موفق به ثبت امتیاز خیرهکننده ۵.۲۲ میلیون شده و نخستین تراشه موبایلی لقب گرفته که توانسته است از مرز ۵ میلیون امتیاز عبور کند. تراشه XRING O3 از یک معماری ۱۰ هستهای CPU استفاده میکند که تمام هستههای آن در دسته هستههای قدرتمند قرار میگیرند؛ رویکردی متفاوت از طراحیهای رایج که معمولا ترکیبی از هستههای قدرتمند و کممصرف را به کار میگیرند. شیائومی بیان کرده که این تراشه در آزمونهای چند هستهای به بیش از ۱۵ هزار امتیاز رسیده، که نسبت به نسل قبل حدود ۶۰ درصد سریعتر است.
مشخصات گوشی Xiaomi 18 Fold
خبر پیشنهادی: کالبدشکافی پیکسل 11 پرو XL نکات جالبی را نشان می دهد
در بخش گرافیکی، این گوشی از پردازنده G2-Ultra NX استفاده کرده است؛ یک GPU اختصاصی که برای نخستین بار در محصولات این شرکت دیده میشود. طبق ادعای شیائومی، این واحد گرافیکی افزایش ۸۵ درصدی عملکرد را در کنار کاهش ۶۴ درصدی مصرف انرژی ارائه میدهد. یکی دیگر از ویژگیهای مهم XRING O3، پشتیبانی از حافظه نسل جدید LPDDR6 است. این قابلیت پهنای باند حافظه را به ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه افزایش میدهد؛ رقمی که حدود ۴۸ درصد بیشتر از تراشه XRING O1 نسل قبل است. همچنین شیائومی این تراشه را با معماری گذرگاه یکپارچه Fusion Bus و فناوری سیمکشی فلزی پیشرفته توسعه داده است. این شرکت ادعا کرده که نتیجه این طراحی، کاهش تاخیر ثابت به ۸۲ نانوثانیه است. هرچند چنین اعدادی بیشتر در تستهای آزمایشگاهی اهمیت دارند، اما کاهش تاخیر میتواند به تجربهای سریعتر و پاسخگوتر در استفاده روزمره از گوشی منجر شود.
