گزارش‌ها نشان می‌دهند که پلتفرم Rubin انویدیا با چالش‌هایی در طراحی، حافظه HBM4 و بازده تولید مواجه شده است.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این موضوع می‌تواند به رقبایی مانند AMD و پلتفرم MI500 فرصت دهد تا در استفاده از حافظه HBM4E در سال ۲۰۲۷ زودتر از انویدیا وارد میدان شوند.
بر اساس گزارش‌های اخیر، در حال حاضر پلتفرم‌های Rubin و Rubin Ultra انویدیا با تغییرات جدی در طراحی و مشخصات فنی مواجه هستند. این تغییرات پیش از عرضه نسل Rubin انجام می‌شود؛ نسلی که قرار است با ارائه قابلیت‌های جدید، بهبود بهره‌وری و معماری‌های کاملا تازه، عملکرد هوش مصنوعی را نسبت به نسل پردازنده‌های Blackwell به شکل چشمگیری افزایش دهد.
طبق شایعات، انویدیا با پنج چالش مهم در توسعه پلتفرم‌های Rubin و Rubin Ultra مواجه شده است. این چالش‌ها شامل محدودیت در سرعت و ظرفیت حافظه HBM4، مشکلات بازده تولید و تاب‌برداشتن تراشه‌ها، مخالفت با طراحی چندمنبعی برای تامین انرژی، همچنین نیاز به بازطراحی هیت‌اسپردر می‌شوند.
در بخش حافظه HBM4، پلتفرم Rubin انویدیا از ۲۸۸ گیگابایت حافظه HBM4 با پهنای باند کلی تا ۲۲ ترابایت بر ثانیه استفاده می‌کند. شرکت Micron پیش‌تر اعلام کرده بود که تولید انبوه حافظه HBM4 با پشته‌های ۱۲ لایه را برای تامین نیاز پلتفرم Rubin آغاز کرده است. هر پشته از این حافظه می‌تواند تا ۲.۸ ترابایت بر ثانیه پهنای باند ارائه دهد و در مجموع با هشت پشته HBM4 به پهنای باند ۲۲.۴ ترابایت بر ثانیه می‌رسد.
با وجود این، گفته می‌شود که انویدیا در استفاده از حافظه‌های سریع‌تر برای پلتفرم Rubin با مشکل روبه‌رو شده است. دلیل این موضوع کیفیت پایین قالب پایه در تراشه‌های حافظه تولیدشده توسط Micron و SK Hynix عنوان شده است که می‌تواند باعث تغییر در طراحی یا حتی تاخیر در چرخه تولید شود.
در مورد نسخه Rubin Ultra نیز گزارش شده که ظرفیت حافظه نسبت به برنامه اولیه کاهش یافته است. در طرح اولیه قرار بود این پلتفرم از حداکثر یک ترابایت حافظه HBM4E با پشته‌های ۱۶ لایه استفاده کند، اما به دلیل مشکلات مربوط به بازده تولید در برنامه‌های تولید انبوه Micron و SK Hynix این طراحی به پشته‌های ۱۲ لایه کاهش یافته است.
پلتفرم Rubin Ultra دارای ۱۶ محل قرارگیری حافظه HBM4E است که برای هر چیپلت گرافیکی ۸ محل در نظر گرفته شده است. در طراحی اولیه، هر پشته ۱۶ لایه، ظرفیتی معادل ۶۴ گیگابایت داشت. با کاهش به پشته‌های ۱۲ لایه، ظرفیت کل حافظه به حدود ۷۶۸ گیگابایت می‌رسد که نسبت به طراحی اولیه، ۲۵ درصد کمتر است، اما همچنان حدود ۲.۶۶ برابر بیشتر از ظرفیت حافظه در تراشه‌های استاندارد Rubin خواهد بود.
علاوه بر تغییر در ظرفیت و سرعت حافظه، گزارش شده که طراحی کلی Rubin Ultra نیز دستخوش تغییر شده است. در طراحی اولیه قرار بود هر پردازنده گرافیکی از چهار قالب سیلیکونی تشکیل شود، اما اکنون این طرح به دو قالب در هر GPU کاهش یافته است. Rubin Ultra همچنان در نسخه‌های تک‌تراشه‌ای و دو تراشه‌ای عرضه خواهد شد، اما هر یک از این تراشه‌ها به جای چهار چیپلت، تنها از دو چیپلت استفاده خواهند کرد.
گفته می‌شود دلیل این تغییرات، مشکلات جدی در بازده تولید و تاب‌برداشتن در طراحی‌های بسیار متراکم مبتنی بر بسته‌بندی چندتراشه‌ای یا MCP است. Rubin Ultra با استفاده از فناوری بسته‌بندی CoWoS-L شرکت TSMC تولید خواهد شد. این تغییر در سطح تراشه می‌تواند باعث کاهش قابل توجهی در توان پردازشی و ظرفیت شود، اما انتظار می‌رود انویدیا همچنان سطح عملکرد اعلام‌شده در معرفی اولیه را حفظ کند.
شرکت انویدیا برای جبران این موضوع از مونتاژ در سطح برد استفاده خواهد کرد؛ به این صورت که پردازنده‌های Rubin Ultra در پیکربندی ۲+۲ روی برد قرار می‌گیرند. در نتیجه هر سرور Kyber میزبان چهار GPU از نوع Rubin Ultra خواهد بود. در نمونه اولیه‌ای که در نمایشگاه GTC 2026 نمایش داده شد نیز رک Rubin Ultra شامل چهار پردازنده گرافیکی Rubin Ultra بود. شکل این تراشه‌ها نسبت به طراحی مستطیلی اولیه مربعی‌تر به نظر می‌رسد، که می‌تواند نشانه استفاده از طراحی دو قالب سیلیکونی با هشت محل حافظه HBM باشد.
در بخش خنک‌سازی نیز انویدیا در حال به‌روزرسانی طراحی هیت‌اسپردر برای پردازنده‌های Rubin است؛ تغییری که باعث تاخیر در برنامه تولید شده است. در برنامه اولیه قرار بود تولید انبوه در همین فصل آغاز شود، اما به دلیل تغییر مشخصات تراشه، طراحی هیت‌اسپردر نیز از ساختار دوگانه به یک هیت‌اسپردر واحد تغییر یافته است.
گزارش‌ها نشان می‌دهد که طراحی دو هیت‌اسپردری نتوانسته است الزامات مربوط به جلوگیری از تاب‌برداشتن را در مراحل تولید انبوه برآورده کند. بر اساس جدول زمانی فعلی، نمونه‌های تاییدیه Rubin Ultra در ماه جولای تولید می‌شوند، نمونه‌های تولیدی در ماه آگوست آماده خواهند شد و تولید انبوه در سپتامبر آغاز می‌شود. انتظار می‌رود رک‌های سروری نیز تا ماه اکتبر آماده عرضه شوند.
در همین حال گفته می‌شود که پردازنده‌های گرافیکی استاندارد Rubin نیز با ماده انتقال حرارت فعلی مبتنی بر ایندیوم-گرافیت دچار ناپایداری هستند و برای پلتفرم‌های ۲۳۰۰ و ۱۸۰۰ واتی به ماده انتقال حرارت گرافیتی سنتی تغییر خواهند کرد.
در سوی دیگر رقابت، Rubin Ultra انویدیا و MI500 شرکت AMD به عنوان رقبای مستقیم در نبرد برای برتری در حوزه هوش مصنوعی شناخته می‌شوند. هر دو تراشه قرار است برای نخستین بار به شکل گسترده از فناوری اپتیک مجتمع در بسته‌بندی یا همان سیلیکون فوتونیک استفاده کنند و نسبت به طراحی‌های فعلی ارتقاهای بزرگی ارائه دهند.
بر اساس جدول زمانی فعلی، پلتفرم MI500 شرکت AMD احتمالا در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ عرضه خواهد شد و از بسته‌بندی‌های ۲.۵ بعدی و ۳ بعدی همراه با طراحی چهار قالب سیلیکونی و حافظه‌های HBM4E با پشته‌های ۱۲ لایه بهره می‌برد. بر اساس گزارش Wccftech، در مقابل گفته می‌شود پلتفرم Rubin Ultra انویدیا به طراحی دو قالب سیلیکونی با همان حافظه‌های ۱۲ لایه HBM4E کاهش یافته است و احتمالا در بازه زمانی ۲۰۲۷ تا ۲۰۲۸ عرضه خواهد شد.
اگرچه این شایعات با گزارش‌های قبلی هم‌خوانی دارند، اما شرکای زنجیره تامین انویدیا در گذشته نشان داده‌اند که می‌توانند مشکلات پلتفرم‌های هوش مصنوعی این شرکت را در زمان به نسبت کوتاهی برطرف کنند. برای مثال پلتفرم‌های Blackwell و Blackwell Ultra نیز با تغییراتی در طراحی تراشه و رک‌های سروری مواجه شدند، اما در نهایت طبق برنامه به تولید انبوه رسیدند و مشخصات و عملکرد آنها مطابق وعده‌های اولیه ارائه شد.
به همین دلیل انتظار می‌رود مشکلات مربوط به پلتفرم‌های Rubin و Rubin Ultra نیز به زودی برطرف شود تا انویدیا بتواند طبق نقشه راه خود پیش برود و بار دیگر با جهش قابل توجهی در عملکرد، بازار هوش مصنوعی را تحت تاثیر قرار دهد؛ هرچند رقابت در این حوزه هر روز شدیدتر از قبل می‌شود.
