شرکت سامسونگ قصد دارد نسخه موبایلی حافظه پرسرعت HBM را به گوشیها و تبلتها بیاورد تا توان پردازش هوش مصنوعی افزایش یابد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، حافظه با پهنای باند بالا یا HBM قرار نیست فقط به سرورها محدود بماند، چرا که طبق گزارشی جدید، سامسونگ در حال توسعه یک فناوری بستهبندی منحصربهفرد است که گوشیهای هوشمند و تبلتها را با این تراشههای DRAM فوقسریع سازگار میکند. هدف غول کرهای این است که دستگاههای موبایل را به هیولاهای هوش مصنوعی مبتنی بر پردازش روی دستگاه تبدیل کند. با توجه به سود قابل توجهی که سامسونگ در بحبوحه کمبود فعلی حافظه به دست میآورد، طبیعی است که این شرکت نخواهد هیچ بازاری را از دست بدهد.
هدف اصلی، توسعه نسخهای از فناوری HBM است که به طور اختصاصی برای گوشیها و تبلتها طراحی شده باشد تا از مشکلات مربوط به فضا و مصرف انرژی جلوگیری شود.
در حال حاضر DRAM موبایلی سنتی از اتصال سیمی مسی استفاده میکند، اما محدودیت تعداد پایانههای ورودی و خروجی در بازه 128 تا 256 باعث افت سیگنال قابل توجه در زمان افزایش بهرهوری و کاهش تولید گرما میشود. بر اساس گزارش ETNews، سامسونگ قصد دارد با استفاده از ستونهای مسی با نسبت طول به قطر بسیار بالا و فناوری بستهبندی Fan-Out Wafer Level Packaging یا FOWLP، فناوری HBM را وارد گوشیها و تبلتها کند؛ همان نوع بستهبندی که در تراشههایی مانند Exynos 2600 برای بهبود مقاومت حرارتی و افزایش عملکرد پایدار تحت بار کاری مداوم استفاده شده است.
شرکت سامسونگ از طریق پیشرفتهای خود در فناوری Vertical Copper Post Stack یا VCS میتواند اطمینان حاصل کند که تراشههای HBM با وجود محدودیتهای ابعادی، در دستگاههای موبایل عملکرد مناسبی داشته باشند. در این روش، قالبهای DRAM به صورت پلهای روی هم قرار میگیرند و فواصل میان آنها با ستونهای مسی پر میشود. گزارشها حاکی از آن است که سامسونگ نسبت طول به قطر ستونهای مسی در بستهبندی VCS را از نسبت فعلی 3 تا 5 به 1 به بازه 15 تا 20 به 1 افزایش داده است که این موضوع باعث افزایش پهنای باند میشود. هرچند، این رویکرد باعث کاهش قطر ستونهای مسی خواهد شد.
اگر قطر این ستونها به کمتر از 10 میکرومتر برسد، احتمال خم شدن یا حتی شکستن کامل آنها وجود دارد. در اینجا فناوری FOWLP وارد عمل میشود و با گسترش سیمکشی مسی به سمت بیرون، استحکام ساختاری بیشتری فراهم میکند. همچنین استفاده از FOWLP تعداد پایانههای ورودی و خروجی را افزایش میدهد و در مجموع باعث افزایش 30 درصدی پهنای باند میشود. از آنجا که سامسونگ هنوز در حال توسعه این فناوری است، مشخص نیست نسخه موبایلی حافظه پرسرعت HBM چه زمانی وارد بازار خواهد شد.
بر اساس گزارش Wccftech و با توجه به جدول زمانی فعلی، احتمال دارد سامسونگ این فناوری را در تراشه Exynos 2800 که گفته میشود نخستین سیستم روی چیپ این شرکت با پردازنده گرافیکی داخلی خواهد بود، یا در Exynos 2900 به کار گیرد. همچنین گفته میشود اپل نیز قصد دارد فناوری HBM را به آیفونهای خود بیاورد، اما هنوز مشخص نیست که این شرکت آن را از سامسونگ تأمین خواهد کرد یا خیر. هواوی نیز در حال بررسی این فناوری است، هرچند بعید به نظر میرسد سامسونگ به عنوان تأمینکننده وارد زنجیره تأمین یک تولیدکننده چینی شود.
از سوی دیگر، با توجه به افزایش شدید قیمت DRAM موبایلی، به نظر میرسد شرکتهای سازنده گوشی تنها زمانی به طور جدی به استفاده از تراشههای HBM در محصولات خود فکر خواهند کرد که قیمتها به ثبات برسد. اگر قیمت رم در چند سال آینده همچنان در سطح بسیار بالایی باقی بماند، ارتقای قابلیتهای هوش مصنوعی مبتنی بر دستگاه در گوشیها و تبلتها احتمالا به همان پیشرفتهای تراشه و فضای ذخیرهسازی محدود خواهد شد.
