حافظه LPDDR5X سفارشی سامسونگ که به‌طور ویژه برای اگزینوس ۲۶۰۰ توسعه یافته، ممکن است به زودی در سایر چیپست‌های پرچم‌دار نیز مورد استفاده قرار گیرد.
به گزارش سرویس سخت‌افزار تکناک، به نظر میرسد که اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو یکی از نامزدهای اصلی بهره‌گیری از این فناوری بسته‌بندی جدید محسوب می‌شود.
معماری قدیمی Package-on-Package (PoP) که در آن تراشه DRAM روی SoC قرار می‌گیرد، به تدریج در حال کنار رفتن است و فناوری Heat Pass Block (HPB) سامسونگ در مسیر تبدیل شدن به استاندارد جدید صنعت برای شرکای بزرگی مانند کوالکام و مدیاتک قرار دارد. تصاویر منتشرشده از وبلاگ yeux1122 نشان می‌دهد حافظه LPDDR5X مورد استفاده در اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ به طور محسوسی کوچک‌تر شده است و با کاهش تعداد پایه‌ها از ۱۸ به ۱۵، طراحی فشرده‌تری ارائه می‌دهد.
بیشتر بخوانید: سامسونگ حذف فناوری پیشرفته از تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ را تکذیب کرد
نکته کلیدی این رویکرد، حفظ کامل عملکرد در کنار کاهش ابعاد است؛ موضوعی که در کنار تصاویر مقایسه‌ای، تفاوت نسل جدید اگزینوس ۲۶۰۰ را با چیپست‌های پیشین برجسته می‌کند. در این ساختار، هیت‌سینک Heat Path Block روی دای ۲ نانومتری به وضوح قابل مشاهده است و نقش مهمی در مدیریت حرارت ایفا می‌کند. بر اساس این معماری، انتظار می‌رود اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو نیز (که پیش‌تر به استفاده از HPB نسبت داده شده بود) به سمت استفاده از ماژول‌های فشرده‌تر LPDDR5X و حتی LPDDR6 حرکت کند. این تغییر رویکرد در حالی مطرح می‌شود که برخی گزارش‌ها تولید DRAM سفارشی را محدود به اگزینوس ۲۷۰۰ می‌دانند، هرچند احتمال گسترش عرضه آن به مشتریانی مانند کوالکام و مدیاتک نیز وجود دارد. در سطح کلان، این تحول بازتابی از فشار فزاینده بر طراحی چیپست‌های موبایل است؛ جایی که افزایش توان پردازشی و مصرف انرژی دیگر با ارتقای صرف لیتوگرافی قابل مدیریت نیست. نمونه‌هایی مانند آیفون ۱۷ پرومکس با وجود استفاده از محفظه بخار پیشرفته برای A19 Pro نیز نشان می‌دهد که توان پایدار این تراشه‌ها در حدود ۶ وات محدود می‌ماند، چرا که در این نقطه محدودیت‌های حرارتی وارد عمل می‌شوند و عملکرد را مهار می‌کنند.
خبر پیشنهادی: تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ سامسونگ از اسنپدراگون جلو زد
برای مطالعه بیشتر: تراشه اگزینوس ۲۸۰۰ سامسونگ به طور مستقیم با تراشه M7 اپل رقابت می کند
محدودیت‌های ساختاری معماری Package-on-Package (PoP) یکی از عوامل کلیدی در تغییر رویکرد اپل در نسل جدید تراشه‌های خود به حساب می‌آید؛ تغییری که در A20 Pro، نخستین SoC مبتنی بر لیتوگرافی ۲ نانومتری این شرکت، با گذار به بسته‌بندی WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) نمود پیدا می‌کند. در این معماری، برخلاف PoP، ماژول DRAM به جای قرارگیری روی سیلیکون اصلی، در کنار آن جانمایی می‌شود؛ موضوعی که پیش‌تر در یکی از افشاگری‌های مربوط به برد منطقی این دستگاه نیز مشاهده شده بود. اگرچه این رویکرد با طراحی مورد استفاده در اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ تفاوت‌های فنی دارد، اما منطق بنیادین هر دو یکسان است: معماری‌های سنتی بسته‌بندی دیگر پاسخگوی الزامات حرارتی، فضایی و کارایی نسل جدید چیپست‌ها نیستند. در نتیجه، گذار به مدل‌های پیشرفته‌تر بسته‌بندی به عنوان یک ضرورت صنعتی در حال تثبیت است و انتظار می‌رود بازیگران اصلی صنعت نیمه‌هادی به طور گسترده این تغییر را بپذیرند.
