شرکت انویدیا اعلام کرد که نسل بعدی پردازنده رزا که در سال ۲۰۲۸ با هسته Arm v9.2 عرضه میشود، برای تسلط بر بازار هوش مصنوعی ایجنتی توسعه یافته است.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این پردازنده جدید با بهرهگیری از معماری هسته پیشرفته، حافظه کش بزرگتر و سیستم تحویل دستورالعمل بهینهتر، برتری عملکرد بهازای هر هسته را که در نسل ورا آغاز شده بود، گسترش میدهد.
شرکت انویدیا در جریان رویداد GTC 2026، از این پردازنده مرکزی نسل بعدی برای مراکز داده پرده برداشته است. پردازنده رزا همزمان با سری فاینمن عرضه میشود و به طور دقیق برای بارهای کاری هوش مصنوعی ایجنتی بهینهسازی شده است، چرا که این حوزه همچنان به توان پردازشی بیشتری نیاز دارد. نام این پردازنده از رزالین سوسمن، فیزیکدان آمریکایی و برنده جایزه نوبل گرفته شده است.
این شرکت جزئیات بیشتری از پردازنده نسل بعدی رزا را تأیید کرده که نشاندهنده تغییرات بزرگی در ساختار آن است. بر اساس مهمترین اطلاعات منتشرشده، پردازندههای رزا از معماری هسته کاملاً جدیدی به نام ریگل بهره میبرند که مبتنی بر هسته پردازشی Arm v9.2 است. رزا همانند نسل پیش از خود یعنی ورا، تراشهای بسیار سریع برای پردازش هوش مصنوعی خواهد بود و در مقیاس بزرگ، عملکرد تکرشتهای حداکثری بالاتری را نسبت به نسخه قبلی ارائه خواهد داد. در حالی که ورا از هستههای المپوس استفاده میکند که نسخهای سفارشی از Armv9.2-A با دو برابر بازدهی نسبت به گریس است، رزا مزیت عملکرد تکهستهای را از این هم فراتر میبرد. نکته تحسینبرانگیز این است که این افزایش عملکرد در همان ابعاد سیلیکون قبلی محقق خواهد شد. طبق اعلام انویدیا، نسل بعدی پردازندههای رزا با هسته ریگل، نقشه راه پردازندههای این شرکت را در عصر هوش مصنوعی ایجنتی ادامه میدهد. ریگل هسته پردازشی نسل بعدی انویدیا بر پایه Arm v9.2 است که عملکرد هر هسته را نسبت به المپوس بهبود میبخشد، در حالی که اندازه سیلیکون را ثابت نگه میدارد.
مرتبط: انویدیا از مدل مالی جدید خود پرده برداشت
در بخش جزئیات تکمیلی، بر بهبودهایی نظیر تحویل دستورالعمل بهتر، حافظه کش L2 بزرگتر و مدیریت حافظه بهینهتر تأکید شده است. در حال حاضر، پردازنده ورا به ۸۸ هسته المپوس مجهز شده که نسبت به ۷۲ هسته در معماری گریس افزایش یافته است، اما هنوز مشخص نیست که تعداد هستهها در رزا نیز افزایش مییابد یا خیر. با نگاهی به مقایسه مشخصات کلیدی، پردازنده گریس که از سال ۲۰۲۳ عرضه شده است، از هستههای نئورس وی ۲ استفاده میکند، در حالی که ورا با هستههای سفارشی المپوس در سال ۲۰۲۶ وارد مرحله تولید شده است و سیستمهای ورا روبین را تغذیه میکند. انتظار میرود رزا در سال ۲۰۲۸ همراه با پردازندههای گرافیکی فاینمن عرضه شود. این پردازنده بر عملکرد تکرشتهای نهایی تمرکز دارد و حافظه کش سطح دوم آن بهوضوح بزرگتر از المپوس خواهد بود. در بخش حافظه نیز، در حالی که گریس از LPDDR5X و ورا از همین نوع به همراه SOCAMM با پهنای باند ۱.۲ ترابایت بر ثانیه بهره میبرد، پیشبینی میشود رزا به فناوری LPDDR6 یا LPDDR6X مجهز شود و بازدهی بیشتری را ارائه دهد. از نظر طراحی دای، احتمال میرود نسل بعدی پردازنده رزا نیز مانند پیشینیان خود از ساختار یکپارچه برای جلوگیری از تأخیرهای رایج در معماریهای چیپلت استفاده کند.
مرتبط: انویدیا به رهبر بازار سوئیچهای دیتاسنتر تبدیل شد
| ویژگی | Grace CPU | Vera CPU | Rosa CPU |
|---|---|---|---|
| وضعیت / در دسترس بودن | در حال عرضه (از ۲۰۲۳) | در مرحله تولید (۲۰۲۶، تامینکننده سیستمهای Vera Rubin) | انتظار میرود در ۲۰۲۸ (همراه با GPUهای Feynman) |
| معماری هسته | Arm Neoverse V2 (مجوز شده) | NVIDIA Olympus اختصاصی (Armv9.2) | NVIDIA Rigel اختصاصی (Armv9.2) |
| تعداد هسته در هر CPU | ۷۲ | ۸۸ | نامشخص (TBD) |
| تعداد رشته (Threads) | ۷۲ | ۱۷۶ (از طریق Spatial Multithreading) | نامشخص (TBD) |
| IPC (دستکرد در هر چرخه) | پایه (Neoverse V2) | حدود ۵۰٪ IPC بالاتر نسبت به Grace | IPC بالاتر از Olympus؛ تمرکز بر عملکرد تکهستهای مطلق |
| حافظه L2 هر هسته | ۱ مگابایت | ۲ مگابایت (دو برابر Grace) | بزرگتر از Olympus |
| نوع حافظه | LPDDR5X با ECC | LPDDR5X + SOCAMM / LPDDR6 | LPDDR6 / LPDDR6X؟ |
| پهنای باند حافظه | تا ~۵۱۲ گیگابایت بر ثانیه | تا ۱.۲ ترابایت بر ثانیه | نامشخص (انتظار بهبود کارایی) |
| ظرفیت حافظه | تا ~۵۱۲ گیگابایت | تا ۱.۵ ترابایت | نامشخص (TBD) |
| طراحی تراشه (Die) | Monolithic (جفتسازی دو واحد با NVLink-C2C) | Monolithic (بدون تأخیر Chiplet) | نامشخص (احتمالاً تکامل Monolithic) |
| اتصال کلیدی (Interconnect) | نسل اول SCF؛ NVLink-C2C (900 گیگابایت بر ثانیه) | نسل دوم SCF (۳.۴ ترابایت بر ثانیه)؛ NVLink-C2C تا ۱.۸ ترابایت بر ثانیه | نامشخص (انتظار بهبود بیشتر) |
| تمرکز بر بهرهوری توان | ۲ برابر عملکرد در توان یکسان نسبت به x86 | عملکرد پایدار بالا + مصرف پایین زیرسیستم حافظه | بهرهوری مطلق در تکهسته |
بر اساس گزارش Wccftech، انویدیا با مدیریت معماریهای پردازنده خود از گریس گرفته تا ورا و حالا رزا، مسیر طولانی را پیموده و به طور مستقیم با رقبای x86 در فضای هوش مصنوعی وارد نبرد شده است. پردازنده ورا هماکنون در مرحله تولید کامل قرار دارد و به شرکتهای بزرگ هوش مصنوعی مانند آنتروپیک، OpenAI، اسپیسایکس و اوراکل ارسال میشود. استراتژی پردازندههای انویدیا فراتر از بخش سازمانی و مراکز داده است، چرا که همین هستهها در تراشههای نسل بعدی RTX Spark نیز به کار گرفته خواهند شد. انتظار میرود نخستین تراشههای RTX Spark پاییز امسال عرضه شوند و ترکیبی از گریس و بلکول را ارائه دهند. ترکیبهای مبتنی بر ورا روبین برای سال ۲۰۲۸ برنامهریزی شدهاند و در نهایت، رزا احتمالاً تا سال ۲۰۲۹ وارد بازار مراکز داده خواهد شد و نسخههای مخصوص کامپیوترهای شخصی آن در قالب راهکارهای Rosa Feynman Spark تا سال ۲۰۳۰ در دسترس قرار خواهند گرفت.
مرتبط: فناوری تازه انویدیا مصرف آب دیتاسنترها را صفر می کند!
سیر تکاملی پردازندههای گرافیکی انویدیا به شرح زیر است:
| مشخصه | Feynman | Rubin (Ultra) | Rubin | Blackwell (Ultra) | Blackwell | Hopper | Ampere | Volta | Pascal |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| خانواده GPU | GF200? | GR300? | GR200? | GB300 | GB200/GB100 | GH200/GH100 | GA100 | GV100 | GP100 |
| شناسه SKU | F200? | R300? | R200? | B300 | B100/B200 | H100/H200 | A100 | V100 | P100 |
| فناوری ساخت | TSMC A16? | TSMC N2P? | TSMC N3P? | TSMC 4NP | TSMC 4NP | TSMC 5nm | TSMC 7nm | TSMC 12nm | TSMC 16nm |
| پردازنده (CPU) | Rosa | Vera | Vera | Grace | Grace | Grace | – | – | – |
| نوع حافظه | HBM4e/5? | HBM4 | HBM4 | HBM3e | HBM3e | HBM2e/3/3e | HBM2e | HBM2 | HBM2 |
| زمان عرضه | ۲۰۲۸ | ۲۰۲۷ | ۲۰۲۶ | ۲۰۲۵ | ۲۰۲۴ | ۲۰۲۲-۲۰۲۴ | ۲۰۲۰-۲۰۲۲ | ۲۰۱۸ | ۲۰۱۶ |
