پردازنده دسکتاپ Nova Lake اینتل با سوکت جدید LGA 1954 و فناوری ساخت ۸ نانومتری سامسونگ برای چیپست‌ها آماده ورود به بازار است.
به گزارش سرویس سخت‌افزار تکناک، اینتل درحال آماده‌سازی نسل جدید پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake است که با کش بسیار بزرگ موسوم به bLLC و حداکثر ۵۲ هسته، هدف بازپس‌گیری جایگاه رهبری از AMD در بازار پردازنده‌های دسکتاپ را دنبال می‌کند. این پردازنده‌ها قرار است در چهار پیکربندی مختلف و در خانواده‌های Core Ultra 9 و Core Ultra 7 عرضه شوند.
براساس اطلاعات منتشرشده، پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake اینتل با تمرکز ویژه بر افزایش تعداد هسته و ظرفیت کش طراحی شده‌اند. مدل‌های پرچم‌دار Core Ultra 9 به حداکثر ۲۸۸ مگابایت کش bLLC مجهز خواهند بود؛ در‌حالی‌که مدل‌های Core Ultra 7 حداکثر ۱۴۴ مگابایت از این کش بزرگ را ارائه می‌دهند. این میزان کش می‌تواند نقش مهمی در بهبود عملکرد به‌ویژه در بارهای کاری سنگین و بازی‌ها ایفا کند.
اینتل پس‌از عملکرد نه‌چندان موفق سری Arrow Lake در حوزه گیمینگ و بروز مشکلات پایداری در نسل‌های سیزدهم و چهاردهم، بخش زیادی از سهم بازار DIY را به AMD واگذار کرد. همین موضوع باعث شده است تا این شرکت در نسل Nova Lake رویکردی تهاجمی‌تر اتخاذ کند و با افزایش مقیاس سخت‌افزاری و معرفی فناوری‌های جدید، دوباره رقابت را به‌نفع خود تغییر دهد.
طبق شایعات معتبر، تنها پردازنده‌های آنلاک یا سری K در خانواده Nova Lake Core Ultra 400S به کش bLLC مجهز خواهند شد. این تصمیم نشان می‌دهد که اینتل قصد دارد این قابلیت را به‌عنوان ویژگی ممتاز برای کاربران حرفه‌ای و علاقه‌مندان به اورکلاک حفظ کند.
چهار پردازنده دسکتاپ Nova Lake اینتل شامل دو مدل با دو کاشی پردازشی در سری Core Ultra 9 و دو مدل با یک کاشی پردازشی در سری Core Ultra 7 هستند. مدل‌های دوکاشی در پیکربندی‌های ۵۲ هسته‌ای شامل ۱۶ هسته قدرتمند و ۳۲ هسته کم‌مصرف و ۴ هسته LPE و نیز نسخه ۴۲ هسته‌ای با ۱۴ هسته قدرتمند و ۲۴ هسته کم‌مصرف و ۴ هسته LPE عرضه خواهند شد. هر دو مدل به حداکثر ۲۸۸ مگابایت کش bLLC مجهز می‌شوند.
درمقابل، مدل‌های تک‌کاشی Core Ultra 7 در پیکربندی‌های ۲۸ و ۲۴ هسته‌ای عرضه خواهند شد. این پردازنده‌ها به‌ترتیب شامل آرایش ۸+۱۶+۴ و ۸+۱۲+۴ هستند و کش bLLC آنها به ۱۴۴ مگابایت محدود می‌شود. وجود هسته‌های LPE در تمام مدل‌ها نشان‌دهنده تمرکز اینتل بر بهینه‌سازی مصرف انرژی در کنار افزایش توان پردازشی است.
در بخش پلتفرم، گزارش‌ها حاکی از آن است که پردازنده‌های Nova Lake-S از سوکت جدید LGA 1954 استفاده خواهند کرد. شایعاتی نیز درباره استفاده اینتل از فناوری ساخت ۸ نانومتری سامسونگ برای تولید چیپست‌های سری ۹۰۰ این پلتفرم مطرح شده است. این سوکت جدید قرار است علاوه‌بر Nova Lake، از نسل آینده دیگری نیز پشتیبانی کند.
به نقل از Wccftech، گفته می‌شود اینتل درحال بررسی افزایش طول عمر پشتیبانی از سوکت‌ها است. در‌حالی‌که سوکت فعلی LGA 1851 فقط از Arrow Lake و نسخه به‌روزرسانی‌شده آن پشتیبانی می‌کند، اینتل به‌خوبی متوجه شده است که تداوم پشتیبانی سوکت در محصولات AMD نقش مهمی در افزایش سهم بازار این شرکت برعهده داشته است.
انتظار می‌رود پردازنده‌های دسکتاپ نوا لیک Core Ultra 400 اینتل در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ روانه بازار شوند. اینتل رسماً اعلام کرده است که با این نسل، قصد دارد دوباره رهبری عملکرد پردازنده‌های دسکتاپ را از AMD پس بگیرد. موفقیت این برنامه به عملکرد واقعی Nova Lake در دنیای واقعی بستگی خواهد داشت؛ اما درصورت تحقق وعده‌ها، بازار پردازنده‌های دسکتاپ می‌تواند وارد دوره‌ای تازه از رقابت فشرده شود.
می خواستم بدونم با این پردازنده های قوی و تعداد هسته های زیاد، در پردازش های قوی با موازی شدن این هسته ها، سیستم خنک کننده مجموعه از چه نوعی هست و به چه صورتی خواهد بود؟