سوکت LGA1851 اینتل به فریم‌های اتصال سفارشی نیاز ندارد

سوکت LGA1851 اینتل به فریم‌های اتصال سفارشی نیاز ندارد

احتمالاً سوکت LGA1851 اینتل دیگر از فریم‌های تماس سفارشی برای خنک‌کردن پردازنده بی‌نیاز باشد و از «ILM با بارگذاری کاهش‌یافته» اختیاری برای بهبود دما بهره ببرد.

به‌گزارش تک‌ناک، افشاگری با نام کاربری Jaykihn در شبکه‌ی اجتمای ایکس می‌گوید که سوکت LGA1851 اینتل برای پردازنده‌های ارو لیک (Arrow Lake) از دو مکانیزم بارگذاری (ILM) مستقل پشتیبانی خواهد کرد: یکی مدل پیش‌فرض شبیه به LGA1700 و دیگری مدلی به نام Reduced Load ILM یا RL-ILM. مدل دوم برای علاقه‌مندان و اورکلاکرهایی طراحی شده است که به‌دنبال عملکرد حرارتی بهتر هستند.

تامزهاردور می‌نویسد که سوکت LGA1700 یکی از سوکت‌های ضعیف اینتل برای اورکلاکرها و علاقه‌مندان به کامپیوترهای پرقدرت بود. مشکل اصلی این سوکت مکانیزم بارگذاری (ILM) نامناسب آن است که باعث خم‌شدن پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake و نسل سیزدهم Raptor Lake و نسل چهاردهم Raptor Lake Refresh در مرکز هنگام نصب می‌شود. این خمیدگی به برقراری تماس ضعیف با خنک‌کننده پردازنده و درنتیجه افزایش دما با درجات متفاوتی منجر می‌شود.

خبر خوش این است که گفته می‌شود سوکت جدید LGA1851 به Reduced Load ILM یا RL-ILM اختیاری مجهز خواهد بود که شرکای سازنده‌ی مادربرد اینتل می‌توانند درصورت تمایل از آن استفاده کنند. گزارش‌ها حاکی از آن است که این طراحی پیشرفته‌ی ILM فقط یک دلار بیشتر از ILM پیش‌فرض هزینه خواهد داشت که می‌تواند بسیاری از سازندگان مادربرد را برای استفاده از این ILM با عملکرد بهتر در مادربردهای میان‌رده و پرچم‌دار و مادربردهای مخصوص اورکلاکینگ LGA1851 ترغیب کند.

اطلاعات دقیق طراحی RL-ILM جدید هنوز مشخص نیست؛ با‌این‌حال، هدف اصلی این ILM اولویت‌دادن به عملکرد خنک‌کننده است. بنابراین، به‌طور اجتناب‌ناپذیری درمقایسه‌با ILMهای پیش‌فرض LGA1851 یا LGA1700 طراحی بسیار متفاوتی خواهد داشت. مشکل بزرگ با ILM موجود LGA1700 این است فشار زیادی به قسمت مرکزی CPU وارد می‌کند که به‌مرورزمان باعث خم‌شدن جزئی پردازنده در مرکز می‌شود.

این خمیدگی بر یکپارچگی ساختاری یا عملکرد پیش‌فرض تراشه تأثیر نمی‌گذارد؛ اما بر عملکرد خنک‌کننده‌ی IHS اثرگذار است و اورکلاکرها و علاقه‌مندان به زیر فشار قرار‌دادن پردازنده‌های خود به حداکثر توان عملیاتی را تحت‌تاثیر قرار می‌دهد.

برای رفع این مشکل، اینتل به‌ناچار از طراحی ملایم‌تری استفاده خواهد کرد که نقاط تماس ILM را در مناطق بیشتری از IHS پخش کند و احتمال خم‌شدن CPU در سوکت را کاهش دهد. این امر باعث می‌شود IHS پردازنده هنگام تماس با صفحه‌ی خنک‌کننده‌ی CPU یکنواخت‌تر باقی بماند و عملکرد و بازده خنک‌کننده را افزایش دهد.

اگر ادعای یادشده درست باشد، این RL-ILM جدید به‌روزرسانی عالی برای سوکت LGA1851 خواهد بود. اورکلاکرها و علاقه‌مندان به استفاده از مادربردها و پردازنده‌های LGA1700 فعلی، عملاً به سرمایه‌گذاری روی فریم‌های تماس غیراصلی برای بهبود عملکرد حرارتی مجبور هستند. در‌واقع، برخی از تولیدکنندگان خنک‌کننده‌های پرچم‌دار فریم‌های تماس سفارشی طراحی کرده‌اند که مشتریان می‌توانند برای جایگزینی ILM اینتل از آن‌ها استفاده کنند؛ مانند Arctic Freezer III.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

technoc-instagram