سامسونگ با هدف توسعه ارزانتر و کارآمدتر نسل جدید چیپهای خود، قصد دارد در سال جاری تولید آزمایشی زیرلایههای شیشهای نیمهرسانا را آغاز کند.
بهگزارش تکناک، بهنظر میرسد آینده نیمهرساناها در استفاده از زیرلایههای شیشهای نهفته است؛ چراکه شرکتهایی مانند اینتل و سامسونگ برای آغاز هرچه سریعتر تولید این نوع از زیرلایهها با یکدیگر رقابت میکنند.
wccftech مینویسد که بخش الکترومکانیک سامسونگ منابع تحقیق و توسعه خود را بهسمت زیرلایههای شیشهای تغییر داده است تا افقهای بالقوهای را کشف کند که سایر رهبران صنعت نادیده گرفتهاند. با اینکه استاندارد یادشده چندین سال است که دردسترس قرار دارد، بستهبندی با زیرلایههای شیشهای هنوز جایگاه درخورتوجهی در بازار پیدا نکرده است. بااینهمه، بهنظر میرسد این موضوع در آینده تغییر خواهد کرد.
براساس گزارش رسانه کرهای ET News، سامسونگ قصد دارد تا پایان سال جاری خطتولید آزمایشی را برای فناوری بستهبندی نسل بعدی خود راهاندازی کند. تاریخ تکمیل این پروژه برای ماه سپتامبر تعیین شده است. سامسونگ مفهوم استفاده از زیرلایههای شیشهای را اولینبار در نمایشگاه CES 2024 معرفی کرد.
اگرچه این نوع جدید از نیمهرساناها هنوز در مراحل ابتدایی تحقیق و توسعه قرار دارند، غول فناوری کرهای اعتقاد دارد که اکنون بهترین زمان برای ورود به مرحله تولید است؛ چراکه درصورت تحقق اهداف، میتواند از رقبای خود پیشی بگیرد.
حال این پرسش مطرح میشود که زیرلایههای شیشهای چه تفاوتهایی با نمونههای سنتی دارند؟ در پاسخ باید بگوییم که این نوع از زیرلایهها مزایای متعددی دارد؛ ازجمله استحکام بیشتر بستهبندی که به دوام و قابلیت اطمینان بیشتر منجر میشود و تراکم اتصالات بیشتر بهدلیل نازکتربودن شیشه از مواد آلی که امکان ادغام تعداد بیشتری از ترانزیستورها در یک بسته را فراهم میکند.
گفته میشود این فناوری بر مشکلات مرتبط با روشهای سنتی غلبه و راهی نوآورانه برای تولید تراشههای محاسباتی با استفاده از زیرلایههای شیشهای باز میکند. باتوجهبه فعالیت دیرینه اینتل در این بخش خاص و احتمالاً پیشگامبودن در این فناوری، جالب خواهد بود که ببینیم سامسونگ با زیرلایههای شیشهای چه تأثیر بزرگی خواهد گذاشت.
در پایان، باید به این نکته اشاره کنیم که برنامه سامسونگ برای تولید زیرلایههای شیشهای تا سال 2026، میتواند این شرکت را ازنظر زمانبندی عرضه به بازار، در موقعیت پیشتاز قرار دهد.
