طبق اعلام اینتل، لیتوگرافی سه نانومتری Intel 3 برای تولید انبوه پردازندههای آینده اینتل با نام رمز Granite Rapids و Sierra Forest در سال آینده استفاده میشود.
بهگزارش تکناک، شرکت اینتل دیروز اعلام کرد که لیتوگرافی 3 نانومتریاش با نام Intel 3 وارد مرحلهی تولید انبوه در دو کارخانه شده است. تیم آبی جزئیات بیشتری از لیتوگرافی جدیدش ارائه کرده است. این فرایند جدید علاوهبر افزایش عملکرد و تراکم ترانزیستور، از ولتاژ ۱/۲ ولت برای کاربردهای با کارایی فوقالعاده بالا نیز پشتیبانی میکند.
لیتوگرافی 3 نانومتری Intel 3 هم برای محصولات خود اینتل و هم برای مشتریان بخش ریختهگری (Foundry) در نظر گرفته شده است و در سالهای آینده نیز تکامل خواهد یافت. ولید حافظ، معاون توسعهی فناوری ریختهگری اینتل گفت:
فناوری Intel 3 ما درحالحاضر در کارخانههای اورگان و ایرلند در حال تولید انبوه است که شامل پردازندههای Xeon 6 با نامهای رمز Sierra Forest و Granite Rapids نیز میشود که اخیراً عرضه شدهاند.
براساس گزارش تامزهاردور، اینتل همواره فرایند تولید Intel 3 را برای کاربردهای مراکز داده (Datacenter) هدف قرار داده است که نیازمند عملکرد پیشرو هستند. این عملکرد پیشرو با استفاده از ترانزیستورهای بازطراحیشده (درمقایسهبا نسل Intel 4) و مدارهای انتقال قدرت با مقاومت کمتر ترانزیستور و بهینهسازی مشترک طراحی بهدست میآید.
این نسل از تولید از هر دو ولتاژ پایین کمتر از 0/6 ولت و ولتاژ بالای بیشتر از 1/3 ولت برای بارهای حداکثر پشتیبانی میکند. اینتل درزمینهی عملکرد، وعده داده است که این نسل جدید با همان توان و تراکم ترانزیستور درمقایسهبا Intel 4، درحدود 18 درصد عملکرد بهتری ارائه دهد.
برای دستیابی به بهترین ترکیب از مزایای عملکرد و تراکم، طراحان تراشه باید از ترکیبی از کتابخانههای 240 و 210 نانومتری با تراکم بالا استفاده کنند. علاوهبراین، مشتریان اینتل میتوانند بسته به نیاز خود، بین سه دستهبندی چیدمان فلزی (Metal Stacks) یکی را انتخاب کنند: 14 لایه برای بهینهسازی هزینه و 18 لایه برای تعادل بهینه بین عملکرد و هزینه و 21 لایهی فلزی برای دستیابی به عملکرد بهتر.
درحالحاضر، اینتل از لیتوگرافی 3 نانومتری خود برای ساخت پردازندههای Xeon 6 برای مراکز داده استفاده خواهد کرد. درنهایت، بخش ریختهگری اینتل (Intel Foundry) از این لیتوگرافی برای ساخت پردازندههای مراکز داده برای مشتریان خود استفاده خواهد کرد.
علاوهبر فناوری پایهی Intel 3، تیم آبی فناوری Intel 3T را ارائه خواهد داد که از Viaهای درون سیلیکونی (Through Silicon Vias) پشتیبانی میکند و میتواند بهعنوان Die پایه استفاده شود.
اینتل در آینده، نسخهی بهبودیافته ازلحاظ امکانات به نام Intel 3-E را برای چیپستها و کاربردهای ذخیرهسازی و نسخهی بهبودیافته ازلحاظ عملکرد به نام Intel 3-PT را ارائه خواهد کرد که برای طیف گستردهای از کارها مانند هوش مصنوعی و رایانههای با عملکرد بالا (HPC) و رایانههای شخصی با کاربری عمومی کاربردی است،.
