شرکت اینتل از تراشه فضایی استارفایر (Starfire) برای دولت ایالات متحده آمریکا با هدف استنتاج هوش مصنوعی در مدار رونمایی کرد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این تراشه شامل هشت هسته پردازشی مرکزی و یک واحد پردازش عصبی سه کاشی است که با فناوری 18A اینتل ساخته شده است. این اجزا در کنار یک کاشی گرافیکی اینتل ۳، همگی در یک بسته فاوورس (Foveros) قرار گرفته‌اند.
شرکت اینتل برگه فروش تراشه فضایی استارفایر را منتشر کرده است که دو نسخه از آن را با توان مصرفی ۱۰ وات و ۳۵ وات فهرست می‌کند که به ترتیب به ۴۵ و ۷۵ تاپس (TOPS) می‌رسند و برای کارکرد در بازه دمایی ۵۵- تا ۱۲۵ درجه سانتی‌گراد رتبه‌بندی شده‌اند.
هر دو نسخه از همان چیدمان شامل چهار هسته قدرتمند پی (P-cores) با فناوری 18A، چهار هسته کم‌مصرف بهینه، یک واحد پردازش عصبی سه کاشی که آن هم بر پایه 18A است و یک پردازنده گرافیکی چهار هسته‌ای اکس‌ای (Xe) با ۶۴ واحد اجرایی ساخته‌شده بر پایه اینتل ۳ بهره می‌برند. نسخه کم‌مصرف، هسته‌های قدرتمند خود را با فرکانس ۱.۰ گیگاهرتز، هسته‌های بهینه را با فرکانس ۸۵۰ مگاهرتز و پردازنده گرافیکی را بین ۸۰۰ مگاهرتز تا ۱.۰ گیگاهرتز اجرا می‌کند. نسخه قدرتمند، هسته‌های پی را روی ۳.۱ گیگاهرتز، هسته‌های بهینه را روی ۲.۱ گیگاهرتز و پردازنده گرافیکی را روی ۲.۰ گیگاهرتز کلاک می‌کند. هر دو نسخه دارای ۱۲ مسیر پی‌سی‌آی اکسپرس نسل ۴ هستند، از حافظه‌های LPDDR5 یا DDR5 پشتیبانی می‌کنند و برای طول عمر بیش از ۱۰ سال رتبه‌بندی شده‌اند.
شرکت اینتل پردازنده مرکزی و واحد پردازش عصبی را بر پایه فناوری 18A و پردازنده گرافیکی را بر پایه فناوری قدیمی‌تر اینتل ۳ می‌سازد؛ همان تقسیم‌بندی نود که برای کلیرواتر فارست (Clearwater Forest) استفاده شده بود؛ پردازنده زئون ۲۸۸ هسته‌ای که کاشی‌های محاسباتی 18A را روی کاشی‌های پایه اینتل ۳ انباشته می‌کند. ترانزیستورهای کوچک‌تر، بار الکتریکی کمتری به ازای هر بیت ذخیره‌شده نگهداری می‌کنند که باعث می‌شود سیلیکون‌های پیشرفته‌تر در برابر تغییر وضعیت بیت‌ها ناشی از تابش‌های فضایی آسیب‌پذیرتر باشند؛ بنابراین استفاده از فناوری 18A در مدار زمین، متکی به فناوری ریبون‌فت (RibbonFET) و مقاوم‌سازی در سطح طراحی است، نه استفاده از یک نود بالغ که ذاتاً تحمل بیشتری دارد.
مرتبط: ماهواره رباتیک تعمیر مداری دارپا تابستان به فضا می رود
بازاری که تراشه فضایی استارفایر اینتل هدف قرار داده، دو دهه است که از پردازنده راد۷۵۰ (RAD750) شرکت بی‌ای‌ای سیستمز (BAE Systems) استفاده می‌کند. آن قطعه پاورپی‌سی (PowerPC) مقاوم در برابر تابش، با فرکانس ۱۱۰ تا ۲۰۰ مگاهرتز کار می‌کند، ۱۰.۴ میلیون ترانزیستور دارد و طبق مشخصات عمومی با لیتوگرافی ۱۵۰ یا ۲۵۰ نانومتری ساخته شده است و در مریخ‌نوردها، کپلر و فرمی، در میان بیش از ۱۵۰ فضاپیمای دیگر به کار گرفته شده است. پردازنده چند هسته‌ای RAD5545 شرکت BAE و پردازنده‌ای که مایکروچیپ برای ناسا توسعه می‌دهد تا به ۱۰۰ برابر توان عملیاتی تراشه‌های فضایی فعلی برسد، گام‌های جدیدتر رو به جلو هستند. توان ۷۵ تاپس و واحد پردازش عصبی اختصاصی استارفایر، آن را در دسته‌بندی متفاوتی قرار می‌دهد که برای استنتاج هوش مصنوعی در مدار ساخته شده است و صرفاً برای تله‌متری و کنترل نیست.
شرکت اینتل داده‌های مربوط به تابش، شامل دوز یونیزاسیون کل، قفل‌شدگی تک‌رویدادی و اثرات تک‌رویدادی را به عنوان موارد در حال بررسی فهرست کرده است؛ بنابراین این قطعه هنوز تاییدیه مقاومت در برابر تابش را دریافت نکرده و مشخص شده است که این مشخصات ممکن است تغییر کنند. بر اساس گزارش تامز هاردور، بخش فناوری‌های دولتی اینتل مدیریت استارفایر را بر عهده دارد و نمونه‌های آن در سه ماهه سوم سال ۲۰۲۶ با وعده قیمت‌گذاری رقابتی در بازار و تولید داخلی عرضه خواهند شد. اینتل فاندری تنها سازنده تراشه‌های منطقی پیشرفته در ایالات متحده است، وضعیت «کارخانه مورد اعتماد» را دارد و نقشه راه فناوری 18A و بسته‌بندی خود را به برنامه‌های پنتاگون از جمله رمپ-سی (RAMP-C) و شیپ (SHIP) گره زده است، هرچند انتظار نمی‌رود بازدهی فناوری 18A تا قبل از سال ۲۰۲۷ به سطوح استاندارد صنعتی برسد.
پیشنهادی: مایکروسافت منوی اختصاصی گوشی را به ویندوز ۱۱ می‌آورد
