میکرون ماژول‌های حافظه‌ی MRDIMM DDR5 با ظرفیت ۲۵۶ گیگابایت را برای پردازنده‌های نسل بعدی Xeon 6 اینتل معرفی کرد.
به‌گزارش تک‌ناک، شرکت میکرون تکنولوژی ماژول‌های حافظه‌ی جدید خود با نام MRDIMM را رونمایی کرد. این ماژول‌ها برای ترکیب عملکرد بالا، تأخیر کم، ظرفیت زیاد و مصرف انرژی قابل‌پیش‌بینی در پلتفرم‌های سرور نسل بعدی Xeon 6 اینتل طراحی شده‌اند.
با افزایش تعداد هسته در هر سوکت، ماژول‌های جدید به‌ویژه به‌منظور اطمینان از پهنای باند حافظه‌ی مناسب برای هر هسته مفید خواهند بود که این امر برای برنامه‌های هوش مصنوعی (AI) و رایانش با عملکرد بالا (HPC) بسیار مهم است.
تامزهاردور می‌نویسد که MRDIMM نسل جدیدی از ماژول‌های حافظه استانداردشده‌ی JEDEC است که اساساً دو رتبه‌ی حافظه‌ی DDR دارد که به‌صورت چندگانه کار می‌کنند تا سرعت را دو برابر کنند.
برای فعال‌کردن چنین عملکردی، این ماژول‌ها نه‌تنها به تراشه‌های حافظه‌ی بیشتری مجهز شده‌اند؛ بلکه تراشه‌ی MRCD نیز دارند که دسترسی هم‌زمان به هر دو رتبه را امکان‌پذیر می‌کند و تراشه‌های MDB که امکان چندگانه‌سازی و جداسازی چندگانه را فراهم می‌کنند.
CPU میزبان با ماژول MRDIMM با نرخ انتقال داده ۸۸۰۰ MT/s تعامل دارد؛ اما تمام اجزای ماژول با نصف سرعت کار می‌کنند و این امر امکان تأخیرهای کمتر و کنترل مصرف انرژی ماژول را فراهم می‌کند.
تأخیرهای کمتر عملکرد واقعی زیرسیستم‌های حافظه را بسیار افزایش می‌دهد. میکرون و اینتل ادعا می‌کنند که ماژول MRDIMM با ظرفیت ۱۲۸ گیگابایت DDR5-8800 می‌تواند تا ۴۰ درصد تأخیر کمتری از ماژول RDIMM با ظرفیت ۱۲۸ گیگابایت DDR5-6400 در شرایط بارگذاری ارائه دهد.
درباره‌ی مصرف انرژی، کنترل آن در تراشه برای پلتفرم‌های سرور پیشرفته بسیار مهم است؛ زیرا مصرف ترکیبی ماژول‌های حافظه می‌تواند با مصرف انرژی برخی از پردازنده‌های سرور قابل‌مقایسه یا حتی بیشتر باشد.
میکرون قصد دارد مجموعه‌ای جامع از ماژول‌های MRDIMM را با سرعت DDR5-8000 و DDR5-8800 در هر دو فرم‌فکتور استاندارد و بلند (TFF) و براساس تراشه‌های حافظه‌ی DDR5 با ظرفیت ۱۶ و ۲۴ و ۳۲ گیگابیت ارائه دهد که با استفاده از فناوری اثبات‌شده 1β ساخته شده‌اند.
ماژول‌های MRDIMM با ارتفاع استاندارد بدون استفاده از تراشه‌ی حافظه‌ی 3D-stacked در ظرفیت‌های ۳۲، ۶۴، ۹۶، ۱۲۸ و ۲۵۶ گیگابایت در‌دسترس خواهند بود که این امر به‌معنای عملکرد قوی‌تر و مصرف انرژی کمتر و هزینه‌های ارزان‌تر است. ماژول‌های MRDIMM با فرم‌فکتور TFF با ارتفاع ۵۶/۹ میلی‌متر که برای سرورهای جدیدتر از 1U طراحی شده‌اند، با ظرفیت‌های ۱۲۸ گیگابایت ارائه می‌شوند.
ماژول‌های MRDIMM با فرم‌فکتور بلند درمقایسهبا ماژول‌هایی با اندازه‌ی استاندارد، سطح بزرگ‌تری دارند که در جریان هوای مشابه، به کاهش ۲۴ درصدی دما منجر می‌شود. این طراحی احتمال کاهش فرکانس پردازنده به‌دلیل گرما (Thermal Throttling) را کمتر می‌کند و باعث بهبود بهره‌وری انرژی می‌شود و این امر آن‌ها را به‌ویژه برای ماشین‌های هوش مصنوعی (AI) و رایانش با عملکرد بالا (HPC) مناسب می‌کند.
ماژول‌های MRDIMM آینده از میکرون و سایر تأمین‌کنندگان از‌جمله سامسونگ و اس‌کی هاینیکس و ای‌دیتا قرار است با پلتفرم‌های Xeon 6 اینتل سازگار باشند. ازنظر نرم‌افزار، ماژول‌های حافظه MRDIMM DDR5 به تنظیم نرم‌افزاری خاصی نیاز ندارند، اگرچه انتظار می‌رود تولیدکنندگان بزرگ سرور مانند دل و HPE و لنوو برای اطمینان از سازگاری و عملکرد پایدار در صدها کار مختلف، آزمایش‌های جامع انجام دهند.
در‌حال‌حاضر، نمونه‌های اولیه‌ی ماژول‌های MRDIMM میکرون در حال بررسی و آزمایش هستند و انتظار می‌رود تولید انبوه آن‌ها در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۴ آغاز شود. نسل‌های بعدی این ماژول‌ها عملکرد حتی بهتری ارائه می‌دهند؛ به‌طوری‌که پهنای باند حافظه به‌ازای هر کانال تا ۴۵ درصد درمقایسهبا RDIMMهای فعلی در سرعت ۶۴۰۰ MT/s افزایش خواهد یافت.
