اینتل قصد دارد برای پردازنده‌های نسل آینده‌ی ارو لیک (Arrow Lake) خود که در سال ۲۰۲۵ عرضه می‌شوند، دو نوع مکانیزم حفظ CPU ارائه دهد.
به‌گزارش تکناک، سوکت LGA 1700 اینتل که برای پردازنده‌های آلدر لیک (Alder Lake) و رپتور لیک (Raptor Lake) استفاده می‌شد، با کمی جنجال همراه بود. در برخی اسمبل‌ها، مشخص شد که مکانیزم نگه‌دارنده فشار ناهمواری را به پردازنده وارد می‌کند که به خمیدگی بسیار جزئی در پخش‌کننده حرارت و مادربرد منجر می‌شود.
این امر می‌توانست باعث ایجاد مشکل در تماس با سیستم خنک‌کننده و صنعتی خاص به نام «فریم‌های تماس» شود که جایگزین مکانیزم نگه‌دارنده‌ی اینتل می‌شدند تا اطمینان حاصل شود پردازنده در سوکت صاف باقی می‌ماند. به‌نظر می‌رسد اینتل با سوکت نسل بعدی LGA 1851 که با نام Reduced Load ILM یا RL-ILM برای «مکانیزم بارگذاری مستقل» شناخته می‌شود، راه‌حلی برای این مشکل پیدا کرده است.
اکستریم‌تک می‌نویسد که خبر مربوط به برنامه‌های اینتل برای سوکت ارو لیک را یکی از افشاگران حوزه‌ی سخت‌افزار به نام Jaykihn در شبکه‌ی اجتماعی X فاش کرده است. او ادعا می‌کند که سوکت نسل بعدی اینتل با دو گزینه برای مکانیزم نگه‌دارنده به تولیدکنندگان ارائه می‌شود: یکی طراحی استاندارد مشابه LGA 1700 و دیگری نسخه‌ای کمی متفاوت با عنوان Reduced Load ILM.
طبق گزارش‌ها، هزینه‌ی ارتقا به مدل RL-ILM برای تولیدکنندگان ۱ دلار خواهد بود. این نسخه‌ی اصلاح‌شده علاقه‌مندان به سخت‌افزار و سایر کاربرانی را هدف قرار خواهد داد که به دمای پردازنده اهمیت می‌دهند. Igor’s Lab اولین نهادی بود که این مشکل را با مکانیزم نگه‌دارنده‌ی LGA 1700 اینتل کشف کرد.
همان‌طور‌که تامزهاردور اشاره می‌کند، طراحی جدید عملکرد خنک‌کننده را در اولویت قرار خواهد داد؛ بنابراین، انتظار می‌رود در مادربردهای پرچم‌دار گنجانده شود. Jaykihn می‌گوید که RL-ILM به‌طور تئوری کاملاً صاف خواهد بود؛ در‌حالی‌که نسخه‌ی اصلی همچنان ممکن است اجازه دهد کمی خم شود.
هرچند این موضوع نگران‌کننده به‌نظر می‌رسد، زمانی‌که این مشکل برای اولین‌بار ظاهر شد، اینتل تأیید کرد که این اتفاق در حال رخ‌دادن است. باوجوداین، همچنان در محدوده‌ی مجاز است و باعث نمی‌شود پردازنده بیش‌از‌حد داغ شود.
اینتل هرگز فراخوانی برای تعویض قطعات صادر نکرد و به‌نظر نمی‌رسد که این مشکل به‌طور گسترده در بازار شیوع پیدا کرده باشد؛ پس نگرانی‌ها به کاربرانی محدود است که دمای پردازنده‌ی خود را با دقت زیادی زیرنظر می‌گیرند.
در‌حال‌حاضر، اطلاعات زیادی درباره‌ی RL-ILM در دست نیست؛ اما پست Jaykihn در شبکه‌ی اجتماعی X بیان می‌کند که برای اعمال فشار بر پردازنده حداقل به ۳۵ پوند نیرو نیاز است که نشان می‌دهد نسخه‌ی استاندارد فشار کمتری وارد می‌کند؛ البته این فقط یک حدس است.
نکته‌ی عجیب درباره‌ی این اظهارات آن است که مقدار فشار لزوماً مشکل طراحی قبلی نبود؛ بلکه محل اعمال آن روی پخش‌کننده‌ی حرارت پردازنده مشکل‌ساز بود. طراحی اینتل فشار بیش‌از‌حد را در وسط پردازنده اعمال می‌کرد که باعث می‌شد در برخی مواقع در طول زمان خم شود؛ بنابراین، به مکانیزم نگه‌دارنده‌ای نیاز است که فشار را به‌طور یکنواخت‌تر اعمال کند.
شاید این همان چیزی است که اینتل به آن دست یافته و ما مشتاقیم ببینیم که با عرضه‌ی Arrow Lake در اواخر امسال، این مکانیزم جدید چگونه خواهد بود.
